реболинг BGA: как часто ?, навеено соседней темой Опции

[singlskv]

Читал я тут массу тем про реболинг, но остался вопрос
как часто вам нужно делать реболинг в соотношении к тому
когда вы можете обойтись без него ?
т.е. после снятия микросхеммы все шарики остались целыми и
Вы просто ставите ее(микруху) на новое место.

P.S. У меня вероятность обойтись без реболинга примерно 99%.
А у Вас ?

P.S.S. Это не подколка, а просто опрос... (т.е. спорить не буду)

[ZZmey]

вероятность 100%. шарики останутся шариками и все на микросхеме, только размер шариков будет меньше, но вполне пригодный для повторной пайки... только хулиганство все это.

Это Ваш личный опыт? Чёй то у меня даже на 48-пин прцентов 30, и все равно, даже если шарики остались на микросхеме-снимали их и делали реболлинг.

А что до хулиганства, абсолютно поддерживаю!

[lazy]

вероятность 100%. шарики останутся шариками и все на микросхеме, только размер шариков будет меньше, но вполне пригодный для повторной пайки... только хулиганство все это.

Это Ваш личный опыт? Чёй то у меня даже на 48-пин прцентов 30, и все равно, даже если шарики остались на микросхеме-снимали их и делали реболлинг.

А что до хулиганства, абсолютно поддерживаю!

да, это мой личный опыт. но все-же я всегда предпочитал делать реболлинг.

[nicom]

...уважаемый singlskv!
Не поделитесь ли Вы - как Вы устанавливаете отпаянные микросхемы назад на плату... точнее интересует - как Вы их центруете... держите ли (и чем?)... Аккуратно припаять держа (придерживая )микросхему к ровной плате уже небольшая проблема, а тут и на плате неровность, и на микросхеме, она, мне кажется, будет соскальзывать со своего места пока не расплавится припой, а это черевато лишними замыканиями и прочее... чуть проясните технологию... для обмена опытом...
Спасибо.

[singlskv]

...уважаемый singlskv!
Не поделитесь ли Вы - как Вы устанавливаете отпаянные микросхемы назад на плату... точнее интересует - как Вы их центруете... держите ли (и чем?)... Аккуратно припаять держа (придерживая )микросхему к ровной плате уже небольшая проблема, а тут и на плате неровность, и на микросхеме, она, мне кажется, будет соскальзывать со своего места пока не расплавится припой, а это черевато лишними замыканиями и прочее... чуть проясните технологию... для обмена опытом...
Спасибо.

Как я уже говорил перед устанокой я "зашкуриваю" шарики (см.фото) с помощью
дохлой микросхеммы памяти. Эта операция скорее не сошкуривает а просто делает
плоскими посадочные места шариков (свинец то мягкий), нужно только подобрать
микросхемму нужного размерчика, ну и делать это достаточно окуратно
чтобы шарики не оторвать. Делать это нужно и с той и с другой стороны.

Установить ровно микросхемму когда бугорки с двух сторон проще, т.к. можно
визуально контролировать с торца (точнее с двух). Плюс к этому флюс все таки
слега липкий. Ну и не дуть слишком сильно если паяешь сверху. Если снизу то
все равно, только плату нужно подогревать равномерно и на чуть большей площади чем
занимает чип. Во время пайки мс не держу.

Будут еще вопросы, спрашивайте.

ИМХО осталась еще одна часть технологии котороя достаточно важна но здесь
не обсуждалась. Сам не раскажу но, на вопросы отвечу

[nicom]

...уважаемый singlskv!
...
Спасибо.

... Во время пайки мс не держу.

Будут еще вопросы, спрашивайте.

...А в момент начала плавления...
микросхема разве не начинает плыть в сторону, и при этом начинает съезжать с шариков [бугорков] на плате...
у меня получается хорошая пайка с нормальными шариками [восстановленными и "приплюснутыми"], если хотя бы немного поддерживать микросхему... вообще то, наверное - это делаю для подстраховки...

Надо попробовать...

[singlskv]

...А в момент начала плавления...
микросхема разве не начинает плыть в сторону, и при этом начинает съезжать с шариков [бугорков] на плате...

О..., Вы мне подсказали 4-й плюс моей смеси флюсов, я как раз забыл его сформулировать
Итак:
4. К моменту начала плавления флюс X33-09 как раз практически весь улетучился
и плыть(на флюсе уже не получиться, Флюс сделал свое дело и может уйти ).

На самом деле когда начнется оплавление, первые несколько шариков ( а всегда кто-то первый)
которые превратятся в "столбики" (от платы к чипу) будут удерживать микросхемму на месте (за
счет сил поверхностного натяжения).
Здесь конечно есть другая проблемма:
Так как прогрев всегда неравномерен (даже на фирменных паялных станциях), то в силу того что на BGA чипах посередине находятся земляные контакты и их много (ну например на BGA256 это
почти всегда так) они всегда плавятся позже и в момент начала плавления микросхемма слегка
приподнимается с противоположной стороны (относительно первых зацепившихся контактов).
Но по моему опыту, этого не нужно бояться, т.к. при дальнейшем прогреве все встанет на свои
места.
Ну и еще если греете сверху, то можете просто сдуть чип, но это уже дело тренировки.
По моему опыту лучше греть снизу, если конечно позволяет текстолит(типа хороший) и
с нижней стороны нет пластиковых деталей. Всякую мелочь конечно тоже можно сдуть,
но это опять же дело тренировки.

у меня получается хорошая пайка с нормальными шариками [восстановленными и "приплюснутыми"], если хотя бы немного поддерживать микросхему... вообще то, наверное - это делаю для подстраховки...

Надо попробовать...

ну Вы судя по всему действительно перестраховываетесь

Хотя, с другой стороны, когда начинаешь делать много подряд и у тебя все получается, то
в какой то момент начинаешь наглеть и делать все побыстрому, а это уже чревато
Так что не спешите, и пробовать пробовать прообовать (лучше конечно на "дохляке").

P.S. Кстати, для тех кто будет пробовать на "дохляке" в варианте "без реболинга".
ИМХО самый простой вариант убедиться что у Вас все получилось это :
1. снять чип проверив что шарики более менее ровные
2. поставить чип на место, по возможности проконтролировать вид шариков с торца ( типа
лупой или микроскопом)
3. снять чип снова, если шарики ровные, повторить пункты с 1 по 3 раз 5, а если
неровные то раз 25 но уже на других чипах.