Вопрос философский... На каком слое платы ТОР или BOT логичнее располагать элементы индикации (светодиоды, индикаторы и тп) и элементы управления (кнопки, энкодеры и тд)? Какая сторона платы должна являться, скажем так - лицевой. Кто как делает...
ИМХО, исторически текущий слой ТОР - это слой COMP по старому, т.е слой компонентов. BOTTOM - обратный слой, по старому SOLDER, т.е. пайки. Поэтому надо бы ставить элементы на ТОР. Но в текущих реалиях, это ничего не значит, при современной плотности элементов и стремлении к миниатюризации конструктор сам решает, как ему выгоднее. У меня один из основных принципов - все высокие элементы на одной стороне, как тут уже и писали.
Могут быть ограничения технологии - у нас просят не размещать тяжелые элементы на BOTTOM так как при повторном проходе сквозь пайку (при паянии TOP) они могут отвалиться.
На каком слое логичнее располагать индикаторы, кнопки и тп.
May 28 2014, 05:16
