CES, Length or TOF Delay Опции

[tpz]

Хотелось бы попользовать опцию выравнивания проводников между собой с точки зрения задержек распространения сигналов в проводниках а не длины самих проводников. Всвязи с чем возникло несколько вопросов:
1. Я так понимаю, надо в CES выбрать Delay Type - TOF и далее все числа будут измеряться в ns?
2. Во-первых, сразу бы хотелось - ps. Где это поменять?
3. Как CES будет учитывать разную задержку в линиях по разным слоям? Ему достаточно стек слоев загнать и он все сам посчитает или эти задержки надо где-то вбивать, предварительно прикинув где-то в том же HyperLynx?
4. Как будут учитываться характеристики ПО, которые обязательно будут вносить свой вклад в задержку распространения сигнала в проводнике? Где эти данные брать и куда забивать?

Сообщение отредактировал tpz - Jun 26 2014, 10:40

[fill]

Хотелось бы попользовать опцию выравнивания проводников между собой с точки зрения задержек распространения сигналов в проводниках а не длины самих проводников. Всвязи с чем возникло несколько вопросов:
1. Я так понимаю, надо в CES выбрать Delay Type - TOF и далее все числа будут измеряться в ns?
2. Во-первых, сразу бы хотелось - ps. Где это поменять?
3. Как CES будет учитывать разную задержку в линиях по разным слоям? Ему достаточно стек слоев загнать и он все сам посчитает или эти задержки надо где-то вбивать, предварительно прикинув где-то в том же HyperLynx?
4. Как будут учитываться характеристики ПО, которые обязательно будут вносить свой вклад в задержку распространения сигнала в проводнике? Где эти данные брать и куда забивать?

1.да
2. в настройках CES
3. анализатор полей встроен в Exp-CES
4. Setup>Settings>Via_Definitions

[tpz]

Setup>Settings>Via_Definitions - чего-то я такого меню в CES не наблюдаю. Наверное, это в Expedition Setup->Setup_Parametrs->Via_Definitions? Т.е., где-то надо намоделировать эти характеристики(задержку, емкость, индуктивность) для ПО или Expedition сам их вычислит своим анализатором полей?

[fill]

Setup>Settings>Via_Definitions - чего-то я такого меню в CES не наблюдаю. Наверное, это в Expedition Setup->Setup_Parametrs->Via_Definitions? Т.е., где-то надо намоделировать эти характеристики(задержку, емкость, индуктивность) для ПО или Expedition сам их вычислит своим анализатором полей?

Реальные характеристики via можно расчитать только в 3D анализаторе, например в HL3D.
Упрощенные можно получить в HL - сделайте экспорт топологии в HL, ПКМ>View_Via_Properties на любом via и увидите примерно следующее

[tpz]

Я так понимаю, что требуемая задержка - это 6ps для участка ПО между 1 и 4 слоями? А что за емкости - 17fF и 12fF?

Сообщение отредактировал tpz - Jul 1 2014, 16:15

[fill]

Я так понимаю, что требуемая задержка - это 6ps для участка ПО между 1 и 4 слоями? А что за емкости - 17fF и 12fF?

Между 2 и 5.

"3-D pad capacitance for entry and exit layers (drawn as a lumped capacitor)".