Пайка micro SD карты на плату. Как? Опции

[163264]

нужно припаивать micro SD карту на плату. Интересует как вариант машинной пайки (берутся ли за такое, какие правильные пады делать), так и ручной, паяльником (тоже вопрос правильных падов для этого случая). Спасибо.

[Shread]

Я так понимаю, цель засунуть карту памяти в очередной диктофон, при этом избавиться от дорогого, ненадежного, и занимающего место разъема. Видел в реальной железке решение в виде гибко-жеской печатной платы, у которй с торца платы выходил полиэмидный шлейф, и вот уже к нему паялась карта памяти. Решение очень понравилось. NAND правда кажется всетаки более правильным решением.

[Dr.Alex]

Жаль.. Так гибли замыслы с размахом, вначале обещавшие успех ©

Не могу больше на это смотроеть.. :-о :-о

В чём вообще проблема?? Хотите паять - паяйте. Карточка ничем не отличается от микросхемы, те же технологии, те же материалы..

[Jul]

В чём вообще проблема?? Хотите паять - паяйте. Карточка ничем не отличается от микросхемы, те же технологии, те же материалы..

Отличается.
Прежде всего, технологией - материалы корпуса микросхемы позволяют производить пайку (упомянутые выше 250 град.), карточка - нет.
Не рассчитана она на пайку.
to TC: Вам отвечают профессионалы - карточку паять нельзя.
И потом, вы будете изготавливать единичный экземпляр изделия или серию?
Если единичный экземпляр - тогда можно крепить-паять на коленке как угодно (своими руками, и сам - отвечать за нерабочее устройство, срыв сроков и т.д.),
если серию в цеху - ни один вменяемый технолог (!) не допустит такую документацию (!) до производства.
Читайте Datasheet изготовителя - и точно следуйте его рекомендациям.
Тогда гарантировано не будет проблем.

[Dr.Alex]

to TC: Вам отвечают профессионалы - карточку паять нельзя.

Ту ТС: вам отвечают профессионалы - карточку паять можно.

[Jul]

Ту ТС: вам отвечают профессионалы - карточку паять можно.

Если изготовитель в документации заявляет, что компонент не предназначен для пайки - ?!
Ну если очень хочется - тогда можно ;-)))
Предлагаю поставить эксперимент - прогреть карточку в печке (выставить реальный термопрофиль)
и затем проверить ее работоспособность.
Правильно было бы пропустить через печку десяток-другой карточек, для статистики.
Да, механические нагрузки - это что имеется в виду ?

[Dr.Alex]

С самого начала очевидно, что тема из серии "если очень хочется то можно". На что я и отвечаю — действительно можно. Так же можно, как можно паять паяльником керамические чип-конденсаторы, хотя "на самом деле" этого делать нельзя.

[Jul]

С самого начала очевидно, что тема из серии "если очень хочется то можно". На что я и отвечаю — действительно можно. Так же можно, как можно паять паяльником керамические чип-конденсаторы, хотя "на самом деле" этого делать нельзя.

Уважаемый, вы путаете разные аспекты:
чип-конденсаторы можно паять, обсуждению подлежит способ пайки, температура припоя и т.п.
карточка изначально сконструирована не для пайки !

[SM]

чип-конденсаторы можно паять, обсуждению подлежит способ пайки, температура припоя и т.п.

Тогда и карточку паять можно. Сплавом Вуда оплавлением в печи при температуре +85. Ни разу ни один пункт документации не нарушится. Если найдется карточка до +125, то и сплавом Розе.

[Jury093]

Тогда и карточку паять можно. Сплавом Вуда оплавлением в печи при температуре +85. Ни разу ни один пункт документации не нарушится. Если найдется карточка до +125, то и сплавом Розе.

нередко вижу на местном форуме дилетанские ответы людей со званиями "профессионал" и "гуру", понимаю, что это всего лишь фантики.. но вы хоть начальный вопрос ТС прочитайте..
ну не предначена обычная серийная микроSD для пайки! и просто SD не предназначена.. как по температуре, так и по конструктиву..

для домашнего колхоза можно лепить как угодно, хоть Розе, хоть заклепки навылет.. если фантазии не хватает - есть гугль в режиме поиска картинки со строкой "solder micro sd", там таких кулибиных прорва..

[SM]

ну не предначена обычная серийная микроSD для пайки! и просто SD не предназначена.. как по температуре, так и по конструктиву..

По конструктиву - никто не мешает разработать и отладить технологию пайки такого корпуса, провести все необходимые испытания и документировать ее внутренне. Да, такой технологии пайки нет (наверное, нет), но это не значит, что она невозможна с ненарушением условий эксплуатации карты. Да, это все сложно, долго, муторно и дорого (или очень дорого). Но если прижмет, никуда не денешься.

Ключевой вопрос - температура. Да, при +260 ее нельзя паять. при +220 тоже. Но документация разрешает нагрев до +85 (а, возможно, и до +125) совершенно официально и бесконечно долго по времени, поэтому, ничто не запрещает паять ее припоями, плавящимися, к примеру, при +65. Второй ключевой вопрос - крепление. Карта, вероятно, может не выдержать крепления к плате за ее контактные площадки. Поэтому, вероятно, ее надо еще и клеить к плате. Но этот вопрос абсолютно отработан на приклейке SMD-компонентов.

Другой вопрос, что такой припой расплавится при +65, но... об этом и не спрашивали.