Моделирование короткозамкнутого шлейфа в Ansoft Designer Опции

[old_boy]

При создании микрополоскового фильтра с использованием короткозамкнутого шлейфа столкнулся с проблемой: см. скриншот.


При копировании из Layout(Schematic) в Planar EM теряется КЗ связь между верхним (Top) и нижним (Ground) слоями. Каким образом можно восстановить эту связь в Planar EM, что бы промоделировать фильтр? Создать одно отверстие, несколько отверстий или же 3D Vias (это уже скорее из области технологии производства ПП). Понятно, что вопрос довольно специфический, но все же надеюсь на помощь .

Вот сам проект, вернее его часть...

 GLOBAL_TRAINING_ALIGN_MW_PORTS.rar ( 39.34 килобайт ) Кол-во скачиваний: 71

[HFSS]

При копировании из Layout(Schematic) в Planar EM теряется КЗ связь между верхним (Top) и нижним (Ground) слоями. Каким образом можно восстановить эту связь в Planar EM, что бы промоделировать фильтр?

А из layout в EM именно копировать нужно ? или там есть какая-нибудь спец кнопочка?
У мяня Designer 2014, попробал скопипастить - при проверке материться на порты, ну и ваша проблема тоже конечно же есть...

[old_boy]

А из layout в EM именно копировать нужно ? или там есть какая-нибудь спец кнопочка? У мяня Designer 2014, попробал скопипастить - при проверке материться на порты, ну и ваша проблема тоже конечно же есть...

HFSS,

Спасибо за ответ, сначала я создавал проект в 5.1, потом перенёс его в 8.02. Там stackup немного другой, но принцип тот же. Дело все в том, что shorted stube с Reference и просто shorted stube (в обеих случаях - физическая модель) реализуются по разному. В первом случае это щелевая (slot) линия, а во втором случае - просто КЗ отрезок МП линии. С open stube - то же самое. Это видно на 3D просмотрщике. На порты у меня не "матерится" , но не работает Align MW ports, те автоматически выравниваются (стыкуются) не все компоненты, в частности TL и MSTEE. Не хватает одного слоя, где располагаются некоторые пины (node). Одновременно с этим пытаюсь разобраться с 3D Via. Оно, в принципе, получается, но не знаю - как это технологически выполнить. Можно ли в Роджерсе сделать металлизированное отверстие в виде параллелепипеда размером, например 1x0.1x0.813мм, где 0.813 - толщина подложки. Ну то есть узкую металлизированную щель... ?

Насчет спец. кнопочки для копирования из layout в EM - я, по крайней мере, про неё не слышал

[PCBtech]

HFSS,

Можно ли в Роджерсе сделать металлизированное отверстие в виде параллелепипеда размером, например 1x0.1x0.813мм, где 0.813 - толщина подложки. Ну то есть узкую металлизированную щель... ?

Можно примерно 1x0.2мм. А 1х0.1, думаю, нереально.