Как разводить на плате BGA 1 мм Опции

[Maestro90]

Я пока относительно новичок в этом деле и не приходилось использовать элементы с BGA корпусами. Подскажите, пожалуйста, или ссылку дайте, если тема уже обсуждалась ранее.
У меня имеется элемент с корпусом TBGA-24, шаг 1 мм (микросхема N25Q512A13G1240E). Какую лучше для него сделать контактную площадку т.е. лучше сделать обычные круглые участки меди или небольшие переходные отверстия? Буду рад вашим советам.

Сообщение отредактировал Maestro90 - Aug 12 2014, 05:45

[peshkoff]

Я пока относительно новичок в этом деле и не приходилось использовать элементы с BGA корпусами. Подскажите, пожалуйста, или ссылку дайте, если тема уже обсуждалась ранее.
У меня имеется элемент с корпусом TBGA-24, шаг 1 мм (микросхема N25Q512A13G1240E). Какую лучше для него сделать контактную площадку т.е. лучше сделать обычные круглые участки меди или небольшие переходные отверстия? Буду рад вашим советам.

Никаких отверстий в площадках, если не хотите проблем. Это годится для более мелких
При шаге 1 мм
Диаметр площадки 0.45 мм
Отторжение маски 0.05 мм
Паста - 0 мм
Диаметр площадки переходного отверстия 0.5 мм
Отверстие взять у производителя, ориентировочно 0.25мм


Это самая дешевыя технология. Впридачу между отверстиями с обратной стороны еще можно будет резисторов-конденсаторов 0402 натолкать