Как разводить на плате BGA 1 мм Опции

[Maestro90]

Я пока относительно новичок в этом деле и не приходилось использовать элементы с BGA корпусами. Подскажите, пожалуйста, или ссылку дайте, если тема уже обсуждалась ранее.
У меня имеется элемент с корпусом TBGA-24, шаг 1 мм (микросхема N25Q512A13G1240E). Какую лучше для него сделать контактную площадку т.е. лучше сделать обычные круглые участки меди или небольшие переходные отверстия? Буду рад вашим советам.

Сообщение отредактировал Maestro90 - Aug 12 2014, 05:45

[dxp]

Важные замечания:
- к одной КП не может подходить больше одного проводника. на картинке,что дана выше к одной площадке подходит до 3х проводников,- это может привести к недостаточному прогреву этих площадок и отказу в процессе экстплуатации.

Вы имеете в виду, что в печке такое не прогреется?

Я для BGA с шагом 0.8 делаю площадку, равную 0.4 мм. Покрытие олово-свинец было бы здорово, но банально для такого шага ровно его мало кто может нанести.
Поэтому остаются иммерсионные покрытия.
Для BGA с шагом 1.0 мм я обычно делаю площадку 0.5 мм, иногда 0.45 мм. И тут уже олово-свинец обычно сделать могут.

У нас используются BGA с шагом 0.8 мм и 1.0 мм на одной плате, покрытие олово-свинец (HAL), делаем так намеренно, т.к. изделие подвергается сильному механическому удару (до 500 g, единицы мс), а про иммерсионные неоднократно говорено, что механически они непрочны, во всяком случае, про иммерсионное золото (попутно вопрос к знатокам - это только к золоту относится или это особенность иммерсионной технологии?). Особых проблем с монтажом не испытываем - если печка даёт правильный термопрофиль, то всё паяется хорошо и вполне надёжно. В более мелкие шаги не лезем как раз по причине опасений за механическую устойчивость плат.