мультиплицирование Плат, стандарты, есть ли нормативные акты по мультиплицированию плат Опции

[ass20]

При серийном производстве на СМД линии, платы объединяют в заготовку, обычно этим занимается на этапе подготовки к производству

Существуют ли стандарты IPC или аналог по которым должен руководствоваться изготовитель при мультиплицировании плат в панель ?

от заказчика достаточно ли указать раскладку на панели , наличие тех полей и метод разделения плат (фрезеровка или скрайб ) ? или что то им еще нужно

[Aner]

Конечно существуют IPC стандарты и не только они. Лучше всего должен ответить вам производитель плат о своих возможностях объединить в заготовку.
И естественно это зависит и от возможностей оборудования для SMD-монтажа. Тонкостей, ньансов много.

[ass20]

Давайте рассмотрим простой вариант
у меня есть круглая плата диаметр 120 мм (плата простая ОПП )

мои монтажники просят объедниить в заготовку 3х4
по какому из вариантов инженер на производстве должен объединить платы (см 2 варианта во вложении)

Прикрепленные файлы

 panel1.pdf ( 11.9 килобайт ) Кол-во скачиваний: 122