мультиплицирование Плат, стандарты, есть ли нормативные акты по мультиплицированию плат Опции

[ass20]

При серийном производстве на СМД линии, платы объединяют в заготовку, обычно этим занимается на этапе подготовки к производству

Существуют ли стандарты IPC или аналог по которым должен руководствоваться изготовитель при мультиплицировании плат в панель ?

от заказчика достаточно ли указать раскладку на панели , наличие тех полей и метод разделения плат (фрезеровка или скрайб ) ? или что то им еще нужно

[Aner]

Для маркерных точек (fiducial marks) тоже все в стандарте описано, тут нечего изобретать, следуй предписанию. И вообще то по хорошему на пр-во нужно отдавать гербера где платы спанализированы. Поскоьку не их ( производителей плат) это дело как вы сборку планируете и организуете.

[Ruslan1]

Для маркерных точек (fiducial marks) тоже все в стандарте описано, тут нечего изобретать, следуй предписанию. И вообще то по хорошему на пр-во нужно отдавать гербера где платы спанализированы. Поскольку не их ( производителей плат) это дело как вы сборку планируете и организуете.

Стандарт- это хорошо. Но мне ближе использовать требования сборщика, чем требования стандарта. Понимаю, что они должны совпадать, но мало ли.
1. Запрашиваю у сборщика требования к панелизации
2. Передаю эти требования изготовителю плат вместе с герберами одиночной платы
3. Получаю от изготовителя плат гербер панели
4. Посылаю гербер панели сборщику на согласование.
5. Получив одобрение, разрешаю изготовителю плат запустить производство.

Может этот путь кому-то и покажется смешным и избыточным, а мне так как-то спокойней спать: все со всеми согласовано и никаких недомолвок