Оптимизация под рентген-контроль BGA, в слое паяльной маски Опции

[tpz]

Хотелось бы сделать выступ в слое паяльной маски в сторону проводника для автоматизированного рентген-контроля пайки на производстве. Собственно вопрос - как такое сделать на весь корпус с тыщонкой ног, да еще развернуть на каждой ноге выступ в нужную сторону. Везде, в рекомендациях господ с производства говорится, что это "несложно". Хотелось бы понять - как это сделать, чтобы было "несложно" для тыщи ног.

Сообщение отредактировал tpz - Aug 22 2014, 15:35

[Frederic]

Хотелось бы сделать выступ в слое паяльной маски в сторону проводника для автоматизированного рентген-контроля пайки на производстве. Собственно вопрос - как такое сделать на весь корпус с тыщонкой ног, да еще развернуть на каждой ноге выступ в нужную сторону. Везде, в рекомендациях господ с производства говорится, что это "несложно". Хотелось бы понять - как это сделать, чтобы было "несложно" для тыщи ног.

действительно это не сложно, занимает пару минут
1.создаётся грушевидный PadStack (у меня только для трафарета паяльной пасты Pad круглый)
2.в Cеll для для каждого сектора в Place Pins указываете угол в Rotation (для выделения массива пинов - через Shift)

[tpz]

действительно это не сложно, занимает пару минут
1.создаётся грушевидный PadStack (у меня только для трафарета паяльной пасты Pad круглый)
2.в Cеll для для каждого сектора в Place Pins указываете угол в Rotation (для выделения массива пинов - через Shift)

А как учесть дальнейшую прокладку трасс и размещение ПО с требуемыми зазорами в редакторе платы? Удобней было бы формировать такие "груши" по подсоединенным проводникам в топологии а не в редакторе посадочного места под микросхему. Откуда мне знать, с какой стороны подойдет проводник в КП, где ляжет ПО и какой там зазор получится с этой "грушей"? Удобней было бы иметь инструмент на манер укладки "teardrop" в слое паяльной маски в самом Expedition а не в CellEditor. Типа задал - сделай мне "груши" в слое паяльной маски и чтоб каждая была повернута в сторону подсоединенного проводника и вскрывала часть этого проводника. Или делать вообще "груши" - металл + вскрытие в паяльной маске и разворот в сторону подсоединенного проводника или просто в любую сторону, если КП не подсоединена ни к чему.

[Frederic]

А как учесть дальнейшую прокладку трасс и размещение ПО с требуемыми зазорами в редакторе платы? Удобней было бы формировать такие "груши" по подсоединенным проводникам в топологии а не в редакторе посадочного места под микросхему. Откуда мне знать, с какой стороны подойдет проводник в КП, где ляжет ПО и какой там зазор получится с этой "грушей"? Удобней было бы иметь инструмент на манер укладки "teardrop" в слое паяльной маски в самом Expedition а не в CellEditor. Типа задал - сделай мне "груши" в слое паяльной маски и чтоб каждая была повернута в сторону подсоединенного проводника и вскрывала часть этого проводника. Или делать вообще "груши" - металл + вскрытие в паяльной маске и разворот в сторону подсоединенного проводника или просто в любую сторону, если КП не подсоединена ни к чему.

вы подумали о чем написали ???
первый и второй ряд BGA могут быть без via, хотя если вести шину с выравниванием и волновым, то и первый и второй ряд сразу уходят на внутренние слои
сетка via смещена на полшага контактных площадок Cell
вы не сможете поставить два via рядом
и получается, что самое оптимальное направление груши всегда от центра Cell наружу к via

[tpz]

вы подумали о чем написали ???
первый и второй ряд BGA могут быть без via, хотя если вести шину с выравниванием и волновым, то и первый и второй ряд сразу уходят на внутренние слои
сетка via смещена на полшага контактных площадок Cell
вы не сможете поставить два via рядом
и получается, что самое оптимальное направление груши всегда от центра Cell наружу к via

Я не понял при чем тут "два via рядом"? Если у вас шаг между шариками 0,5мм, КП под шарик 0,25мм, ПО с диаметром площадки 0,254мм, у вас зазор между площадкой под шарик БГА и КП ПО будет меньше 0,1мм, что-то в районе 80микрон. Какие вам еще тут груши, кроме как по направлению в сторону прокладки проводника? А откуда мне заранее знать, в какую сторону будет развернут тот или иной проводник? А если КП под шарик не подсоединено ни к чему а вокруг него 4 ПО, куда вашу грушу вытягивать с зазором 80микрон? Если я буду груши закладывать на этапе проектирования посадочного места я заранее себя ограничивать буду в возможностях трассировки.