Хотелось бы сделать выступ в слое паяльной маски в сторону проводника для автоматизированного рентген-контроля пайки на производстве. Собственно вопрос - как такое сделать на весь корпус с тыщонкой ног, да еще развернуть на каждой ноге выступ в нужную сторону. Везде, в рекомендациях господ с производства говорится, что это "несложно". Хотелось бы понять - как это сделать, чтобы было "несложно" для тыщи ног.

действительно это не сложно, занимает пару минут
1.создаётся грушевидный PadStack (у меня только для трафарета паяльной пасты Pad круглый)
2.в Cеll для для каждого сектора в Place Pins указываете угол в Rotation (для выделения массива пинов - через Shift)

А как учесть дальнейшую прокладку трасс и размещение ПО с требуемыми зазорами в редакторе платы? Удобней было бы формировать такие "груши" по подсоединенным проводникам в топологии а не в редакторе посадочного места под микросхему. Откуда мне знать, с какой стороны подойдет проводник в КП, где ляжет ПО и какой там зазор получится с этой "грушей"? Удобней было бы иметь инструмент на манер укладки "teardrop" в слое паяльной маски в самом Expedition а не в CellEditor. Типа задал - сделай мне "груши" в слое паяльной маски и чтоб каждая была повернута в сторону подсоединенного проводника и вскрывала часть этого проводника. Или делать вообще "груши" - металл + вскрытие в паяльной маске и разворот в сторону подсоединенного проводника или просто в любую сторону, если КП не подсоединена ни к чему.

вы подумали о чем написали ???
первый и второй ряд BGA могут быть без via, хотя если вести шину с выравниванием и волновым, то и первый и второй ряд сразу уходят на внутренние слои
сетка via смещена на полшага контактных площадок Cell
вы не сможете поставить два via рядом
и получается, что самое оптимальное направление груши всегда от центра Cell наружу к via

Я склоняюсь к тому, что это пройденный этап; на западе многие уже так не делают. Эти хитрости с грушей или отростком появились после активных продаж оборудования рентгеновского контроля. Но из опыта и практики эти отростки лишний гемор, поскольку основная масса брака при пайке BGA это микрозазоры между площадкой и шаром, разрыв шарика с микротрещиной, холодая пайка и тп, то чего рентген не видит. Хотя есть консерваторы упорно напрягающие народ на эти "груши".

не буду спорить, даже согласен, НО заказчик требует их
создать грушу меня не напрягает
на разводку не влияет, глаз не мозолит

знаю что, не 100% контроль плат
только малая часть плат проходит ренгет
но контроль с грушей дешевле, чем просто шарик
если прикинуть - примем контроль шарика 20уе , с грушей 15
(20-15) х 100 плат = 500уе
т.е. заказчик получил из воздуха 500уе

С таким подходом, для такого кол-ва смысла вообще нет делать контроль, еще экономии 1500 у.е. будет. Из моих самых плохих данных только ~ 0.12% в браке из 10000 плат прошедших печь; т.е. примерно 12 имеют брак по пайке шариков, причем на рентгене брака не выявилось ни разу. Лечилось перепайкой BGAшки.

кол-во 100шт я просто привел для расчета
как я сказал из серии в 5000....8000 плат я не знаю сколько проходит контроль

но есть заказы в 10...20 плат для которых все равно требуют грушу и как я понимаю ренген проходят все платы
по этому доводы, что производство супер пупер не прокатывает

как в пословице - кто платит тот и танцует девушку

Я не понял при чем тут "два via рядом"? Если у вас шаг между шариками 0,5мм, КП под шарик 0,25мм, ПО с диаметром площадки 0,254мм, у вас зазор между площадкой под шарик БГА и КП ПО будет меньше 0,1мм, что-то в районе 80микрон. Какие вам еще тут груши, кроме как по направлению в сторону прокладки проводника? А откуда мне заранее знать, в какую сторону будет развернут тот или иной проводник? А если КП под шарик не подсоединено ни к чему а вокруг него 4 ПО, куда вашу грушу вытягивать с зазором 80микрон? Если я буду груши закладывать на этапе проектирования посадочного места я заранее себя ограничивать буду в возможностях трассировки.

1.абстрогируемся от размеров. имеем одно via и вокруг четыре контактные площадки
тогда если груши пошли по уголу на пол второго то и весь сектор тоже пойдет по этому углу
2.для шага 0,5мм и даже для 0,65 мм я применяю mvia в площадке
у вас "ПО с диаметром площадки 0,254мм" (странный размер, но хозяин барин) т.е. тоже mvia и кто мешает поставить в площадку ???
и груши отлично получаются
3.далее по вашим словам "А если КП под шарик не подсоединено ни к чему а вокруг него 4 ПО" - делайте разводку как хотите на шариках, а затем под эту разводку делайте Cell