Формирование топологии с помощью лазера, Непонятные моменты LDI технологии Опции

[EvilWrecker]

Здравствуйте!

Давно интересуюсь этой технологией и потому хотел бы прояснить некоторые моменты

возбмем это видео как опорное http://www.youtube.com/watch?v=PhH05jNyjCk


1. Очевидно размер пятна луча далек от "точки" - как же тогда им удается получать такой рисунок?

2. Неужели ничего не отражается?

3.На видео видно что после одиночного прохода остается затемненные участки- вероятно оставшаяся медь которая потом удаляется за новый проход- вероятно, чтобы не повредить диэлектрик. Но даже в это случае:

- Как им удается удалить абсолютно всю медь?
- Не повредив при этом диэлектрик?

При это еще умудряются делать не то что печатки- но и флип-чипы и осаждение металлов . Как вообще это возможно- хотя бы в общих словах?

[Ghetto]

Люди подскажите пожалуйста, есть проблема:
На предприятие имеется установка LPKF PROTOLASER U3, на ней хотим попробовать производить макеты СВЧ печатных плат, к примеру на Rodgers 0,508mm, 1 Oz. Вот у нас при резе получается, что медь либо остается, либо он обугливает подложку (термоудар). Хотя в характеристиках на агрегат четко сказано, что производиться делекатная обработка и без воздействия на подложку (вплоть до использования сверхчувствительных подложек). Либо есть вариант стравливать до 3...5 мкм , а затем производить дифференциальное травление. Подскажите кто как делает???

[EUrry]

Люди подскажите пожалуйста, есть проблема...

Там наверное режим лазерного излучения можно изменять - мощность, частота импульсов и т. д. Нужно подбирать и отрабатывать.