Пассивация нитридом кремния, Диапазон толщин пассивирующего покрытия Опции

[Димыч]

Добрый день,

знающие, подскажите, пожалуйста, какие толщины пассиввации (Si3N4) могут обеспечить производители в стандартном техпроцессе и без значительного удорожания?
Поцесс CMOS 0,6мкм.

Сейчас нам делают прибор с толщиной пассивации 600 нм. По определённым причинам актуально увеличить эту толщину.

спасибо!

[TiNat]

Не думаю, что для производств существуют большие сложности увеличить толщину пассивации. У нас для 0,6 мкм КМОП процесса толщина Si3N4 равна 1мкм +(-)0,05 мкм.