Чем можно удалить маркировку с SMD компонентов? Опции

[Politeh]

Добрый день!

Возможно вопрос не для данного подфорума, но другого не нашел.
Руководство поставило задачу удалить маркировку с компонентов. В основном компоненты SMD 1206. Есть пару микросхем ну и штыревые транзисторы и тиристоры.

Если кто занимался такой же задачей, будьте добры, поделитесь опытом.

Благодарю.

[Sergey_Aleksandr...]

Приветствую! Тоже встал вопрос защиты устройства от копирования. Шлифовать думаю не всё, а только те узлы, которые представляют некоторое ноу-хау в среде конкурентов. Травление кислотой неприемлемо, ручная шлифовка тоже по ряду причин.
Вижу процесс так: мультиплексированная заготовка после автомонтажа поступает в ЧПУ фрезер, который проходит фрезой по заданным координатам - крышкам указанных микросхем.
В сети находятся подобные вопросы по защите от копирования, но ответы сводятся либо к "не заморачивайся", либо "шлифуй бормашиной вручную". Желательно делать это на том же самом предприятии, которое осуществляет автомонтаж, всё так сказать в едином технологическом цикле. Я связывался с "Резонитом", ответили отказом. Вопрос: кто-нибудь занимался такими вещами, имеет опыт?

[SM]

Желательно делать это на том же самом предприятии, которое осуществляет автомонтаж, всё так сказать в едином технологическом цикле.

Китайские производители это делают без проблем, при помощи лазера. Тем же способом, что и маркировка микросхем - получается "выжженный квадрат" на месте бывшей маркировки. Также можно нанести поверх него и свою маркировку. Ну, относительно без проблем. Один раз прожгли аж до кристалла, корпус, видимо, тонкий оказался, а лазер мощный Но это, так сказать, первый блин, а вообще, без проблем. Тут у нас, тоже умеют, например вот там - http://kleym.ru

Насчет 1206 и т.п., так оно растворителем на раз смывается, хотя, возможно, зависит и от производителя. И, как выше сказали, не имеет смысла. Одно дело, некий толстый BGA с защищенной прошивкой внутри замаскировать под ASIC, а совсем другое пассивка - отпаял и померил.

[Sergey_Aleksandr...]

Попробовали лазером выжечь. "Чёрный квадрат" получается, но маркировка немного, но читается. В отличие от фрезы, которая сгрызает абсолютную толщину, лазер испаряет относительный по толщине слой. Т.е. там где была канавка, там она и остаётся. Но с лазером проще, он не так критичен к вариациям микросхем по высоте. На днях попробуем гравировать ортогональной сеткой, а не сплошной "заливкой".
Ещё предстоит решить вопрос надёжности: как отнесутся чипы к перегреву. Механическая обработка в этом плане выглядит более щадящей.
Пассивку защищать бессмысленно, это и не требуется. Я хочу засекретить специализированные чипы, для которых потратили много ресурсов на поиск по цене/функционалу, тестирование, внедрение. Поскольку у конкурентов аналогичные узлы на платах, не хочу отдавать им технологии в руки. А прошивки само-собой - закрыты и зашифрованы)