Чем можно удалить маркировку с SMD компонентов? Опции

[Politeh]

Добрый день!

Возможно вопрос не для данного подфорума, но другого не нашел.
Руководство поставило задачу удалить маркировку с компонентов. В основном компоненты SMD 1206. Есть пару микросхем ну и штыревые транзисторы и тиристоры.

Если кто занимался такой же задачей, будьте добры, поделитесь опытом.

Благодарю.

[SM]

Это у Вас, видимо, лазерщики неправильные. Ничего от старой не остается, а новая видна. Видно лишь факт того, что выжигали старую. Перегрева они не допускают, опять же, если знают, что делают.

[a123-flex]

Покроем Ваши платы непрозрачной влагозащитной краской.
Возможно покрытие после монтажа,в едином цикле.
При необходимости покрытие можем удалить.
Гарантия работоспособности BGA.

ключевую функцию возложите на программируемый компонент, скажем, на микроконтроллер.
и делов-то куча.
часто так делают. Казалось бы, простая схема, а всем управляет МК, и шиш скопируешь.

Это работает, до тех пор пока Ваша схема не представляет большого интереса)

[SM]

При необходимости покрытие можем удалить.

Так вот это и плохо для такого случая...

Это работает, до тех пор пока Ваша схема не представляет большого интереса)

А потом? Анально-паяльные методы? :D От них защиты нету...

[a123-flex]

Так вот это и плохо для такого случая...

Я же не сказал: как. Есть средства для удаления корпусов микросхем, и самих печатных плат: бросите изделие, получите кристаллы на проволочках.
Абсолютной защиты не существует.
Для защиты от дилетанта этого достаточно, а профи не нужно видеть клеймо, чтобы узнать, что за чип.
Думаю я мог бы за небольшую плату сказать Вам. что за кристалл стоит на плате, при условии, что это не китайская нашлепка. Даже сегодня разнообразие не очень велико, а скоро в мире кроме АРМ не будет вообще ничего.

А потом? Анально-паяльные методы? :D От них защиты нету...

генератор ценного решения обычно является частью инфраструктуры.
Поэтому паяльно-ректальные методы для начала нужно применять к инфраструктуре, что часто может быть затратным.
Я видел как с ценных железяк снимали биты запрета чтения

[kolobok0]

...Я видел как с ценных железяк снимали биты запрета чтения

помимо физических приёмов защиты - применяйте логические. и снятие битов защиты идут лесом.
т.е. фазы следующие

от дурака - типа защита от чтения кристалла и стирание маркировки.
от хитрожопых - логика работы программы (достаточно не стандартных методов. результат - ступор "спеца" привыкшего видеть нечто стандартное. обычно достигается через опыт в реверсе своей же прошивки)
от группы хитрожопых - вынос секьюрности на взаимодействие железки и внешнего ресурса

зачастую первых двух хватает (помним, что абсолютной защиты нет. речь идёт о полиномном времени взлома), даже для супер-пупер "продвинутых спецов"...

[SM]

от группы хитрожопых - вынос секьюрности на взаимодействие железки и внешнего ресурса

Это, наоборот, облегчает задачу. Так как отломать что либо во "внешнем ресурсе" проще простого, это каждый второй школьник умеет, как и вытащить весь обмен, даже лог. анализатора не надо - бери и пиши логи. А вот когда все внутри одного корпуса, и никаких лишних взаимодействий - вот тогда это верх секьюрности от взлома. Если этот кристалл сам хорошо защищен, как например, ПЛИСы латиса и, тем более, актеля.

[a123-flex]

Это, наоборот, облегчает задачу. Так как отломать что либо во "внешнем ресурсе" проще простого, это каждый второй школьник умеет, как и вытащить весь обмен, даже лог. анализатора не надо - бери и пиши логи. А вот когда все внутри одного корпуса, и никаких лишних взаимодействий - вот тогда это верх секьюрности от взлома. Если этот кристалл сам хорошо защищен, как например, ПЛИСы латиса и, тем более, актеля.

))) еще скажите, радиационно стойкого))). А еще вроде, у кого-то из них двоих бакдур нашли - вроде там целый скандал был...

[SM]

из них двоих ...

Это не из них. Это то-ли X, то-ли A (не помню, по-моему X), чтобы побыстрее догнать конкурентов по части ПЛИС со встроенной защищенной конфигурационной флешкой, ставили второй кристалл в корпус - корпус снимаешь, цепляешься прямо к проводкам, и снимаешь битовый поток с конфигурационного кристалла на основной.

Но это не суть. Суть именно в том, что чем больше всего распределено по разным местам, тем больше шансов это все снять, разломать и разобрать.