Поделитесь опытом, Основные шаги при разводки ПП Опции

[kelevra]

Здравствуйте! Поделитесь пожалуйста опытом, какие основные подходы, стили существуют при разводке ПП.
Конкретно интересует с чего стоит начать в первую очередь (основные шаги и их последовательность) при разводке ПП, а именно:
1. с разводки сигнальных проводников или линий (полигонов) питания;
2. с формирования стека слоёв до начала разводки или по мере необходимости;
3. с расположения и фиксации компонентов на плате до начала трассировки или в процессе.

[novchok]

Ну да, еще хорошо снабдить переходными силовые конденсаторы рядом с чипом заранее...

[MiklPolikov]

Делаю так (Altium) :
1) Располагаю компоненты. Для этого на принципиальной схеме выделяю отдельные группы компонентов, на плате группирую выделившиеся компоненты.
2) раскидываю по плате группки компонентов, получившиеся в п.1
3) Фонауты(переходные отверстия на всех ногах) вокруг больших микросхем. Если плата плотная, фонауты вокруг всего.
4) Выбираю стратегию трассировки : скажем в слое 1 проводники горизонтально, в слое 2 вертикально, в слое 3 под углом 45, в слое 4 под углом -45
5)Развожу, начиная с группок компонентов. Т.е. прокладываю все короткие линии.
6) Заканчиваю разводку прокладыванием длинных линий, соединяющих разные группки компонентов.
7) Заливаю полигоны. Смотрю хорошо ли залилось, равномерно ли распределён металл в слоях относительно середины, чтоб плату не повело в печи. Правлю то что требуется.