Про изготовление гибкой платы, layers stack-up Опции

[amusin]

1. Какие толщины слоев материалов оптимальны
с технологической точки зрения, а также по стоимости?
Мин. радиус изгиба платы требуется не меньше 3,5-4 мм.
Категория использования - flex-to-install (type A).
Проводящих слоев - 2 или 3.
2. В каком формате предоставлять файлы для производства?
3. В каких слоях делать дизайн?
4. Нужно по одному "ужесточителю" на каждой стороне. В каких слоях их рисовать?
По идее, любой механический должен сгодиться.
5. На плате будут диф. пары,
и нужно обеспечить импеданс 100 Ом для striplines между двумя planes.
Есть ли какие-то нюансы с этим в случае гибких плат?
6. Какие значения диэл. констант у непроводящих материалов (base, bond ply, адгезивы)?
7. Можно ли размещать SMD компоненты на обеих сторонах гибкой платы?
8. Какие наборы layers stack-up вы предлагаете (помним об импедансе)?

[ENIAC]

Ну вот в версию с каким-то клеем я верю больше, чем в скотч. Скотч, я так понимаю, должен быть двухсторонним. Но есть вопрос - как потом удалить остатки скотча и с платы, и с приспособы? И что будет со скотчем в печи?

Или уже есть готовые парт-намберы клея и негорючего скотча?