Зазор между полигоном и остальными элементами платы Опции

[Siawa]

Добрый день,

Много раз слышал, что зазор между полигоном на плате и всеми другими проводящими элементами должен быть больше чем остальные зазоры.
Подскажите пожалуйста, с чем это связано и на сколько он должен быть больше? На сколько это критично выдерживать такое правило?

[bigor]

Много раз слышал, что зазор между полигоном на плате и всеми другими проводящими элементами должен быть больше чем остальные зазоры.

Такое правило было когда то давно. Я еще тогда в школу ходил
Объяснялось оно неравномерностью процесса травления на слоях с большим содержанием меди (плэйны, полигоны питания) и на бедных по меди слоях (сигнальные).
Из этой же оперы рекомендации по применению сетчатых полигонов...
Подробностей не помню - там химии процессов много. Не охота тратить время на старые технологии.
Давно уже при промышленном производстве применяются струйные методы, которые не критичны (практически) к степени заполнения слоя медью.
Более того, технологами рекомендуется все неиспользуемое пространство слоя закрывать полигоном или как нибудь еще. Это позволяет экономить на расходе компонентов техпроцесса травления и при восстановлении меди из использованного раствора. Как то так...
Т.е. Если у Вас, к примеру, на плате типовой зазор между сигнальными проводниками 0,15, то и между падами (проводниками) и полигонами на слое питания (или миксовом слое) можно использовать зазор в 0,15мм без каких-либо сомнений. Исключение - зазор между отверстием и краем меди на плэйновом слое, в случае отсутствия площадки у металлизированного отверстия. Там чуть другие правила и требования - зазор по другому выбирается.