Цитата(Аргонавт @ Dec 15 2014, 18:28)

В идеале хотелось бы все это промоделировать.

Но на данный момент больше беспокоит ЭМС и целостность сигналов.
ЭМС Если речь идет об индуктивных помехах, то придется импортировать модель платы в CST и проводить ее анализ как антенны/волновода. Это не годы, две-три недели для не очень сложной платы, но сам пакет и специалисты стоят очень дорого. Кондуктивные - в PSPICE, MicroCap и т. п.
Целостность сигналов. Можно посмотреть наводки с силовых шин на цепи обратной связи через инструменты анализа перекрестных помех. Встроены в большинство серьезных пакетов для трассировки плат. Смотреть Crosstalk анализ или XT анализ.
Нагрев. Нагрев от протекающих токов считаются "на салфетке" исходя из длинны/ширины линии через ее ЕСР. Если речь о тепломассообмене с учетом реального выделения в силовых элементах, установленных на плату, то нужен ANSYS или аналог.