Если я правильно помню, оптический контроль идёт для каждой 2х слойной заготовки и для собранной в пакет платы. Электроконтроль, стандартно, делается для собранного пакета (прессованной платы) на разрывы и замыкания. Контроль сопротивлений делается по тест-купону для одной заготовки плат.
|