Упрощение footprint BGA - Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru

Wiki

Photo

Forum

Reviews

Help (!)

Упрощение footprint BGA

Опции

NikolayXXX Просмотр профиля	Jan 26 2015, 15:04 Сообщение #1
Участник Группа: Участник Сообщений: 65 Регистрация: 16-01-10 Пользователь №: 54 852	Какое количество контактных площадок (в %) на footprint BGA корпуса можно сократить с целью упрощения трассировки, чтобы при этом осталась прочность паяного соединения? При этом стремиться к симметричности оставшихся контактных площадок. Сокращение не касается контактных площадок земли и питания.

Ответов

Dr.Alex Просмотр профиля	Jan 26 2015, 15:12 Сообщение #2
Профессионал Группа: Свой Сообщений: 1 386 Регистрация: 5-04-05 Из: моська, RF Пользователь №: 3 863	Не положено так делать вообще. Если прямо кровь из носу, можете 1-2 площадки убрать..

Сообщений в этой теме

NikolayXXX Упрощение footprint BGA Jan 26 2015, 15:04

Dr.Alex Не положено так делать вообще. Если прямо кровь из... Jan 26 2015, 15:12

SM Цитата(NikolayXXX @ Jan 26 2015, 18:04) К... Jan 26 2015, 15:23

NikolayXXX Цитата(Dr.Alex @ Jan 26 2015, 18:12) Не п... Jan 26 2015, 15:32

Dr.Alex Цитата(NikolayXXX @ Jan 26 2015, 19:32) Х... Jan 26 2015, 15:32

NikolayXXX Цитата(Dr.Alex @ Jan 26 2015, 18:32) Не з... Jan 26 2015, 16:43

SM Цитата(NikolayXXX @ Jan 26 2015, 18:32) Т... Jan 26 2015, 15:42

Mikle Klinkovsky Цитата(NikolayXXX @ Jan 26 2015, 18:04) К... Jan 27 2015, 20:00

4 чел. читают эту тему (гостей: 4, скрытых пользователей: 0)

Пользователей: 0

Режим отображения: Переключить на: Стандартный · Переключить на: Линейный · Древовидный

Сейчас: 26th August 2025 - 09:43