Упрощение footprint BGA Опции

[NikolayXXX]

Какое количество контактных площадок (в %) на footprint BGA корпуса можно сократить с целью упрощения трассировки, чтобы при этом осталась прочность паяного соединения? При этом стремиться к симметричности оставшихся контактных площадок. Сокращение не касается контактных площадок земли и питания.

[SM]

Какое количество контактных площадок (в %) на footprint BGA корпуса можно сократить с целью упрощения трассировки,

Довольно много, при условии, что снимете шары с BGA в этих местах, кол-во зависит от тяжести корпуса и диаметра шаров. Без удаления шаров - ни одного.