Упрощение footprint BGA Опции

[NikolayXXX]

Какое количество контактных площадок (в %) на footprint BGA корпуса можно сократить с целью упрощения трассировки, чтобы при этом осталась прочность паяного соединения? При этом стремиться к симметричности оставшихся контактных площадок. Сокращение не касается контактных площадок земли и питания.

[NikolayXXX]

Не положено так делать вообще. Если прямо кровь из носу, можете 1-2 площадки убрать..

Хорошо. А с чем это связано? Не припаяется, криво припаяется?

Довольно много, при условии, что снимете шары с BGA в этих местах, кол-во зависит от тяжести корпуса и диаметра шаров. Без удаления шаров - ни одного.

Т.е. оставшиеся без контактных площадок шары будут препятствовать пайке? Корпус FBGA256 (шаг 1мм).

Сообщение отредактировал NikolayXXX - Jan 26 2015, 15:29