Вопрос о количестве слоёв Опции

[Super_Electric]

Задача такая: PCI плата, на ней FPGA Cyclone EP1C12PQF240, PCI контроллер PLX PCI9054 (PQF-170),1- DIMM разъём возможно ли это всё слепить на 2х слойке?
И ещё вопрос об общих принципах разработке плат:

1. какой толщиной выбирать дорожки?
2. что развести в первую очередь (питание?)
3. что должно занимать пустые места платы (земля?)
4. может есть какие-то особенности на вашем личном опыте создания PCI плат?

Cпасибо запомощь!!!

[Vinnetu]

2 Super_Electric. На сайте Альтеры поищите документик с их рекомендациями по разводке. Конкретно вот это: Guidelines For Designing High Speed Fpga Pcb.pdf

3. что должно занимать пустые места платы (земля?)
земля. это повысит помехозащиту платы.

Не забывайте, что это также и дополнительная ёмкость, мешающая на высоких частотах.

[Vladimir_C]

2 Super_Electric. На сайте Альтеры поищите документик с их рекомендациями по разводке. Конкретно вот это: Guidelines For Designing High Speed Fpga Pcb.pdf

3. что должно занимать пустые места платы (земля?)
земля. это повысит помехозащиту платы.

Не забывайте, что это также и дополнительная ёмкость, мешающая на высоких частотах.

Ну да, ее для этого на всех ВЧ каскадах специально сплошняком проводят под сигнальными слоями, чтоб хуже было
В двух то же можно сделать, но как правильно заметили - для ответа нужна конкретика.
Кроме того, не забывайте требования по критичности длин трасс от разъема PCI до микросхемы, которая будет у вас буфером к "внутренностям" платы(а у вас еще и DIMM есть - к нему возможно своя спецификация в вашем случае?).
Примеры в двух слоях некоторых PCI плат есть, и все работает до сих пор и не в одном экземпляре(правда, еще и DIMM там не было).
Если заказчик не возразит - могу выложить для примера в виде PLT файла(если кому-нибудь это нужно и будет разбираться что к чему).
Если связи в плате сложные и их много - то возможно и придется к четырем прибегнуть.
Есть пример трассировки BGA08(TMS - сигнальник TI) с критическими связями с 2-мя ОЗУ, Xilinx и еще несколько аналоговых микросхем в 4-х слоях, хотя по "правилам" и расчетам нужно было шесть. "Водил" ее довольно долго -но получилась и прекрасно работает.
А другую, хоть и сделана была в четырех(все разложилось) - нужно было шесть - поскольку сплошняком сигнальные линии друг над другом проходили(как их не "крести" - мешали друг другу).Заказчик не счел нужным прислушаться к мнению конструктора и оставил четыре.
Шесть слоев нужно как правило для очень плотных плат с двусторонним расположением компонентов. Но, повторюсь - все очень индивидуально.

Питание развожу в перемешку с тассами, которые возле них идут от конкретной ИС. Поскольку, они как правило все критичны - особенно возле PCI.
Главное - не жалейте конденсаторов и как можно ближе к микросхеме.Проводники питания и земли - пошире по возможности. Как правило, для питания ПЛИС и DSP хватает ширины 0,5мм(вблизи вывода) - 2,5мм между микросхемами. Причем эелательно "звездой" от источника питания.
На www.elart.ru - куча статей была про то, как правильно трассировать.

Сообщение отредактировал Vladimir_C - Jul 4 2006, 22:44