Разделение групповых заготовок, До или после отмывки Опции

[ZZmey]

Возник принципиальный спор: на каком этапе монтажа разделять групповые заготовки - до этапа отмывки или после? В принципе, оба варианта приемлемы, однако, если отмывать групповыми заготовками, то во-первых, за 1 цикл можно отмыть больше, во-вторых, разделённые платы довольно небольшие и есть вероятность, что они повылетают из корзины и, соответственно, будут повреждены. Это моя аргументация за вариант разделение после отмывки. Аргументы за вариант до отмывки - "так правильнее".

Может я чего не знаю и действительно разделять групповую заготовку до отмывки правильнее (с точки зрения каких-либо стандартов и т.п.)?

[Andreas1]

Непонятно, вы платы с флюсом собрались резать? Так тогда лишнее рабочее место флюсом засрано будет. Некоторые платы мы вообще после допайки разделяем, если так удобнее доставлять.

[ZZmey]

Непонятно, вы платы с флюсом собрались резать? Так тогда лишнее рабочее место флюсом засрано будет. Некоторые платы мы вообще после допайки разделяем, если так удобнее доставлять.

Давайте не будем уходить в частности.
Есть два противоположных мнения по вопросу когда разделять групповую заготовку - до или после отмывки. Я считаю, что после и резоны привел в первом посте.

ЗЫ.
Опишу техпроцесс, может понятнее будет:
1. SMD монтаж.
2. DIP/THT монтаж.
3. Отмывка.
4. Допайка DIP/THT, которые мыть нельзя.

Внимание вопрос: между какими этапами в этот процесс обоснованно (а не просто "так правильно") вписывается этап "разделение групповых заготовок", 2-3 или 3-4 (можно вообще его 5 пунктом сделать).

ЗЗЫ.
Вопрос именно принципиальный. В любом случае будут делать так, как скажу я.