Упрощение footprint BGA Опции

[NikolayXXX]

Какое количество контактных площадок (в %) на footprint BGA корпуса можно сократить с целью упрощения трассировки, чтобы при этом осталась прочность паяного соединения? При этом стремиться к симметричности оставшихся контактных площадок. Сокращение не касается контактных площадок земли и питания.

[Mikle Klinkovsky]

Какое количество контактных площадок (в %) на footprint BGA корпуса можно сократить с целью упрощения трассировки

оставьте 1-2 внешних ряда и весь центр (питание и землю).
Центр всё удержит, а внешние ряды, что бы не наклонилась при пайке. Лишние шары снимать.



Симметрии достаточно "усреднённой":


PS Если хотите гарантий надёжности или "соответствий", то увеличьте количество слоёв и оставьте в покое покупные изделия.