По теме ТС:
1. Все эти скругления могут быть уместны на каком-нибудь полуподвальном производстве или в лучшем случае на отсталом заводишке- в настоящее время никакого преимущества они не дают: ни в тестировании, ни "в легкости тестирования".
2. Для многих SMD/BTC и прочего при определенных настройках плотности land pattern качественно сделать скругление крайне затруднительно и в целом нарушит правильную структуру пада. Примером может быть high density package для компонентов малых размеров вроде 0402/0201 и менее. Для больших компонентов скругление не нужно и подавно
3.Дизайн трафаретов под паяльную пасту по факту уместен только если вы в самом деле затачиваете все под производство
у себя в закромах - в ином случае это головная боль
исключительно производителя/сборщика плат.
4.
Цитата
Расчет простой.
Разделенную апертуру изготовитель трафарета видит как две. И ему не важно, что Вы наносите через эти апертуры пасту на одну площадку. Дальше каждый сам может посчитать.
Полностью верное замечание.
5.
Цитата
Разделить медную площадку пополам, если например нужна проверка надёжности запайки.
Если я все правильно понял, секционирование пада может
иногда применяться для BTC, для exposed pad- но в целом это та же самая заточка под конкретное производство, в целом не нужное.