Вопрос о количестве слоёв Опции

[Super_Electric]

Задача такая: PCI плата, на ней FPGA Cyclone EP1C12PQF240, PCI контроллер PLX PCI9054 (PQF-170),1- DIMM разъём возможно ли это всё слепить на 2х слойке?
И ещё вопрос об общих принципах разработке плат:

1. какой толщиной выбирать дорожки?
2. что развести в первую очередь (питание?)
3. что должно занимать пустые места платы (земля?)
4. может есть какие-то особенности на вашем личном опыте создания PCI плат?

Cпасибо запомощь!!!

[Vinnetu]

2 Super_Electric. На сайте Альтеры поищите документик с их рекомендациями по разводке. Конкретно вот это: Guidelines For Designing High Speed Fpga Pcb.pdf

3. что должно занимать пустые места платы (земля?)
земля. это повысит помехозащиту платы.

Не забывайте, что это также и дополнительная ёмкость, мешающая на высоких частотах.

[Zyamizz]

2 Super_Electric. На сайте Альтеры поищите документик с их рекомендациями по разводке. Конкретно вот это: Guidelines For Designing High Speed Fpga Pcb.pdf

3. что должно занимать пустые места платы (земля?)
земля. это повысит помехозащиту платы.

Не забывайте, что это также и дополнительная ёмкость, мешающая на высоких частотах.

Эта ёмкость никак не будет мешать в цифровых схемах. Сплошной полигон земли ничего кроме пользы принести не может. Другое дело, если возникает емкостная связь между проводниками с аналоговыми сигналами и цифровой землёй.