Перфорация в окошке в плате для вылома Опции

[turnon]

В плате есть вот такое окошко, опционально может выламываться, чтобы сверху стала другая плата с разъемом Ethernet.
Подскажите пожалуйста, у кого есть опыт, какие отверстия должны быть (диаметр / частота) чтобы нормально выламывалось и держалось по умолчанию.

Сейчас отверстия 0.9 мм, растояние между центрами 1.25 мм. Толщина платы 1.6 мм, двусторонняя.


Сообщение отредактировал turnon - Mar 4 2015, 12:06

[Aner]

пять ...шесть должно быть отверстий, два мало. IPC рекомендации там правильные, не стоит экспериментировать, если нет опыта или не понимаете прочностные характеристики стеклотекстолита. Старайтесь точно придерживаться рекомендаций стандарта. В вашем случае, желательны еще 2 бриджика на краю платы ( внизу по рисунку), чтоб прочность обеспечить, чтоб не болтался этот прямоугольник. При ширине следа фрезы ~ 2.0 мм; 0.6...0.8мм сверление. Осевая линия для сверления - внешний край, не середина, желательно как в рекомендации.

[bigor]

пять ...шесть должно быть отверстий, два мало.

Количество мостиков между платами и полями, количество отверстий на мостике, величина перемычек между отверстиями - все это определяется зависит от толщины материала, его прочности, веса и размера самой платы, веса компонентов которые на нее устанавливаются и типа установщика.
В данной конкретной задаче, где нагрузок на вкладыш не будет, вполне достаточным будет три мостика с 2-3-мя отверстиями. Как на рисунке ниже.

Отверстия можно оставить 0,90мм, шаг - 1,2мм.
Этого будет достаточно, что бы вкладыш надежно держался и не выпал сам и , в то же время, для простого его удаления при необходимости.
Не забываем, что в зоне перфорации не должны быть размещены мелкие SMD компоненты.