Цитата(krux @ Apr 6 2015, 05:36)

в любом случае нужно позиционирование при помощи лазерной интерферометрии - другие способы не дадут такой точности, ни тем более такой повторяемости.
Зачем? 5 мкм точность (как на чертежах) обычный металлографический микроскоп обеспечивает. Это же не обрабатывающий станок- нагрузок особых нет. Поверять можно размерными плитками 0 класса. Там больше проблем будет из за неравномерной толщины заготовки.
Раньше такие диафрагмы травили, но из за толщины надо учитывать подтравы, а маску приходилось делать с одной стороны, т.к с совмещением проблемы могут быть. Поэтому отверстия получались конусные- надо учитывать при моделировании делителя или корректировать по результатам измерений.
Ктати, на рисунке очень странно расположены отверстия под штифты позиционирования- всегда старались расположить их по диагонали максимального размера заготовки.
PS
rf_pcb, киньте плз ссылку на чипмейкер где тема обсуждается- тоже интересно посмотреть на обсуждение.