В виду того, что поиск по форуму выкидывает в google решил создать новую тему.
Исходные данные FBGA шаг 1.0 мм. Зазоры - 0.1. Необходимо провести 2 проводника между КП на верхнем слое. Ориентировочная система зазоров. КП-маска(0,1):маска-проводник(0,1):проводник(0,1):зазор(0,1):проводник(0,1):проводник-маска(0,1):маска-КП(0,1)=0.7. По приведенному расчету получается, что провести 2 проводника невозможно, т.к. размер КП д.б. 0.38-0.43(рекомендовано производителем ИС). Я что-то не так считаю? А ведь пишут, что можно и на меньшем шаге провести 2 проводника.
Получается, что на внешних слоях можно провести только 1 проводник, а на внутренних уже не будет мешать маска. PS: За 0.1 выходить нельзя.
Это потому, что я не знаю что будет если в промежутке КП-проводник, последний оголится. Есль предположение, что при таких зазорах может произойти нечто страшное.
Скорее всего, я(мы) недо конца понимаю(ем) что, как и на что влияет и как все эти цифры должны быть связаны между собой. где считать зазоры по маске, а где по меди..
Расчет параметров плат с BGA, что считать, а что не считать.
Jul 11 2006, 09:05
