В виду того, что поиск по форуму выкидывает в google решил создать новую тему.

Исходные данные FBGA шаг 1.0 мм. Зазоры - 0.1.
Необходимо провести 2 проводника между КП на верхнем слое.
Ориентировочная система зазоров.
КП-маска(0,1):маска-проводник(0,1):проводник(0,1):зазор(0,1):проводник(0,1):проводник-маска(0,1):маска-КП(0,1)=0.7.
По приведенному расчету получается, что провести 2 проводника невозможно, т.к. размер КП д.б. 0.38-0.43(рекомендовано производителем ИС).
Я что-то не так считаю? А ведь пишут, что можно и на меньшем шаге провести 2 проводника.

Получается, что на внешних слоях можно провести только 1 проводник, а на внутренних уже не будет мешать маска.
PS: За 0.1 выходить нельзя.

Это учитывается из каких соображений?

Это потому, что я не знаю что будет если в промежутке КП-проводник, последний оголится. Есль предположение, что при таких зазорах может произойти нечто страшное.

Скорее всего, я(мы) недо конца понимаю(ем) что, как и на что влияет и как все эти цифры должны быть связаны между собой. где считать зазоры по маске, а где по меди..

Все зазоры всегда считались по меди. А зазор маски от площадки всегда был сам по себе. Я его всегда выбирал немного больше минимально возможного (по возможностям потенциального производителя).

На картинках потенциального производителя минимальные зазоры по маске: КП- маска и маска-проводник, составляют 45мкм(называется регистрация паяльной маски).
Типовой зазор маски вокруг площадки - 85-125 мкм, вот я и закладываю 0,1 за базу.
Страшно.

А кто и где это пишет, можно узнать? Очень интересно.

Я бы не советовал Вам пытаться тащить два проводника, ничего хорошего из этого не выйдет.
Лучше загляните сюда:

http://direct.xilinx.com/bvdocs/appnotes/xapp157.pdf

Если доступны технологические возможности зазор/дорожка равные 0,1/0,1мм, то все возможно.
Если взять (из приведенной доки) диаметр площадки 0,4мм, то:
1мм-0,4мм-3*0,1мм-2*0,1=0,1
(шаг БГА - диам.площадки - 3 зазора по 0,1 - 2 дорожки по 0,1)
т.е. еще и запас остаётся!

Осталось разобраться какой д.быть диаметр площадки... Цитирую: "т.к. размер КП д.б. 0.03-0.43(рекомендовано производителем ИС)."

http://www.atspcb.ru/index.php?content=113
Файлик "Проектирование плат BGA с шагом контактов 0,5мм 0,65мм 0,8мм", его до 1 мм можно аппроксимировать.


Такого я уже много прочитал, а слоев-то всего 6. Особо не разгуляешся, т.к. питание тоже есть.


Маску забыли. Что будет если проводник окажется на краю маски, а во время пайки шарик его прихватит.


0.03- опечатка. д.б. 0,38.
Но это не меняет сути. Какие последствия м.б. от такого уменьшения?

При заданной технологии ПП, на 6 - слоях разводится влегкую, при использовании 2-х типов микропереходов(даже с учетом того, что на пространстве спичечного коробка расположено 4 bga чипа).
Если удастся провести 2 проводника, то можно будет обойтись одним типом микропереходов.

А размер шариков какой? Можно попробовать рассмотреть вариант SMD (solder mask defined) контактных площадок - сделайте площадку диаметром 0.5 и оставьте маску 0.42, например. Мы такие площадки SMD применяли на FBGA492 с шагом 1.27 - вполне надежно паялось и пролезало две дорожки с нормами 0.125.

Шарик-0,65.
Это интересный вариант. Даже картинку шашел:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

В журнале “EDA expert” №5 за 2002 есть статья Вейна Паллиема “Проектируем платы с BGA”. По-моему там внятно и подробно все описано.

Эту статью можно читать только с калькулятором. Одна веричина в мм, другая в mil.

Почему все предложенные варианты считаются только по меди? Только в доке at&s учтено наличие маски на плате.

Обычно у CAD-чиков такой куркулятор уже в голове встроен

Надо полагать потому, что в "классике" (платы без BGA и прочих компонентов с текучими контактами) маска не играла такой принципиальной роли. В нашей конторе опытные платы до третьего класса включительно вообще без маски заказываем - быстрее и дешевле.

Насчет ATS - надо у них самих выяснять, насколько они гарантируют эту штуку -"регистрация маски". Судя по доке - это минимальная ширина маски контактирующей именно с основой, а не с медью. Обычно есть еще параметр смещения слоя маски относительно меди при производстве плат - насколько "съедет" фотошаблон - это тоже никто кроме производителя плат не скажет. Но надо полагать, раз в документации нарисовано две дорожки между ножек, значит такие платы сделать могут.
У нас вот тоже 1мм BGA на 6-ти слойке "светит" и я тоже на ATS с надеждой смотрю
А такой вопрос - волновое сопротивление цепей в Вашем проекте не актуально? Не прикидывали Stackup своей платы при проводниках 100мкм?

Сначала надо определиться с технологическими параметрами по меди. А потом вспоминать про маску. Что бы маска не оказалась на краю проводника надо выбирать соответствующий отступ. 0,05мм вполне достаточно. Теперь надо уточнить умеет-ли такое ваш потенциальный производитель.

Далее три варианта:
- производитель крут, можно не парится,
- ищем крутого производителя и не паримся,
- вспоминаем о рассчетах и про оставшиеся 0,1мм запаса, увеличиваем зазор от площадок и не паримся.

А я не CAD-чик.


Волновое сопротивление не актуально.
Скорее будет актуально EMC, но от производителя ПП тут мало что зависит.


Так и есть.
Но, наверняка задачу можно решить в пределах 0.1.
К примеру можно решить как минимум 3-мя способами: маска внахлыст, маска по контуру КП и зазор по маске - 0,05.
Осталось выяснить, какое решение наоболее оптимальное.

"не парится" - самый простой выход, но можно порариться и найти несколько приемлимых решений, вместо одного(см. выше).

Хотелось бы отметить несколько важных моментов:
- нормальной можно считать маску, если она или полностью открывает контактную площадку или открывает ее частично, но при этом высвобождение в маске не выходит за пределы этой контактной площадки.
Следовательно, поскольку смещение маски неизбежно, вариант «маска по контуру КП» недопустим как по технологическим причинам, так и по стандартам качества печатных плат, т.к. данный вариант маски приведет к браку.
- внешние слои печатных плат подвергаются наращиванию меди при металлизации отверстий, поэтому, допустимые технологические нормы для внешних слоев хуже, чем для внутренних и параметры 0.1/0.1 проводник/зазор для внешних слоев пока можно считать предельными. А тонкие проводники надо вести по тонкой меди на внутренних слоях.
- иногда дешевле добавить пару дополнительных слоев, чем делать плату с обычными слепыми переходами или с микропереходами.

В приведенном примере от Xilinx, предлагается делать переходные отверстия с диаметрами 0.61/0.3, но это не очень оптимально и их можно сделать меньше, например, 0.45/0.2 мм, тогда и места для проводников будет больше. Это позволит без проблем провести между площадками переходных отверстий на внутренних слоях по два проводника 0.1мм с зазорами 0.1мм (толщина меди 18 мкм).
На внешних слоях, хотя и не желательно (при финишной толщине меди не более 35 мкм), но тоже можно разместить по два проводника 0.1/0.1 между площадками. При этом отступ маски от контактных площадок должен быть не более половины зазора [проводник - контактная площадка], т.е. не более 0.05 мм (2 mil). А вообще, минимально допустимый отступ маски еще меньше и составляет 0.038 мм (1.5mil) и в этом случае вскрытие проводников и случайное замыкание исключаются.

Кстати, не только компания AT&S умеет делать такие сложные платы, но и наша компания
http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=4290
http://www.comprie-m.ru/