Площадки SMD: закругленные или прямоугольные? Опции

[turnon]

Порекомендуйте, какие площадки для SMD компонентов (0603, 0805) лучше - прямоугольные или закругленные.
Вроде бы закругленные лучше, меньше острых углов и меньше возможности повесить соплю.

[EvilWrecker]

Несовершенство технологии?

Несовершенство технологии на конкретном заводе. Скругленные пады нужны только там, нигде более.

Короче. Скругление падов нужно только для одного, это в особо плотных дизайнах позволяет протащить трассу там, где прямоугольные площадки не позволят.
И тут выигрыш капитальный, когда все SMD компоненты стоят бок в бок.
На качество пайки это вообще никак не влияет. Также как на цену трафаретов и прочие страсти что тут озвучены.
Монтажники абсолютно твердо заявили, качество монтажа при автоматическом монтаже будет одинаковое. Скругленный там пад или нет.
От себя добавлю что это все критично, когда плата сплошняком набита 0402 компонентами и места нет настолько что вся разводка
идет внутрь через микропереходные отверстия. Ну и там 10% трасс выводятся от чипов по верху, питание, клоки особо скоростные
от пинов чипов до терминаторов. Стоимость такой платы от 150 штук рублей за дециметр. Так как плата стоит 30% от компонентов

Делал дофигаслойки, участвовал в разработке их и видел просто уже сделанные - с landless via, stacked/staggered microvia и пр., выигрыша от скругленных падов как и их самих не заметил. Может плохо искал? Может ли кто-нибудь привести пример такого выигрыша на плате со сложностью выше среднего? Что-то из области HDI Type III скажем.

[agregat]

Делал дофигаслойки, участвовал в разработке их и видел просто уже сделанные - с landless via, stacked/staggered microvia и пр., выигрыша от скругленных падов как и их самих не заметил. Может плохо искал? Может ли кто-нибудь привести пример такого выигрыша на плате со сложностью выше среднего? Что-то из области HDI Type III скажем.

Если Вы не заметили выигрыша, значит не работали в условиях тесного пространства. Скругленные пады действительно дают колоссальный выигрыш и позволяют провести трассу там где с прямоугольными не проведешь, в тоже время монтажники заверили меня в свое время, что для монтажа по барабану какие там края площадки.
Для меня очевидно Round Pad это действительно прорывная технология. Позволяет существенно облегчить жизнь на внешних слоях.

С другой стороны совсем уж крутые навороты а-ля stacked via когда микровиа упирается в башку скрытого переходного, такая технология позволяет исключить трассы на верхнем слое как класс, ну и тогда действительно актуальность round pad снижается.
Нет трасс нет смысла в ограничениях. Но не совсем.
Для RF плат где актуальны экраны, если экраны идут фрезеровкой, обязателен радиус скругления. И тут опять round pad позволяет поставить ближе компонент к скруглению экрана за счет уголка. И выигрыш там немалый в масштабе дизайна, там каждая десятка на счету.

[EvilWrecker]

Если Вы не заметили выигрыша, значит не работали в условиях тесного пространства. Скругленные пады действительно дают колоссальный выигрыш и позволяют провести трассу там где с прямоугольными не проведешь, в тоже время монтажники заверили меня в свое время, что для монтажа по барабану какие там края площадки.
Для меня очевидно Round Pad это действительно прорывная технология. Позволяет существенно облегчить жизнь на внешних слоях.

С другой стороны совсем уж крутые навороты а-ля stacked via когда микровиа упирается в башку скрытого переходного, такая технология позволяет исключить трассы на верхнем слое как класс, ну и тогда действительно актуальность round pad снижается.
Нет трасс нет смысла в ограничениях. Но не совсем.
Для RF плат где актуальны экраны, если экраны идут фрезеровкой, обязателен радиус скругления. И тут опять round pad позволяет поставить ближе компонент к скруглению экрана за счет уголка. И выигрыш там немалый в масштабе дизайна, там каждая десятка на счету.

Мне не хочется "кидать понты" описывая уровень плат которые проектируются с моей стороны, считаю это неуместным- однако отмечу что если вы связываете тесное пространство с необходимостью использовать скругленные пады то у меня для вас плохие новости. Об остальном по порядку:

1)Никоим образом скругленный пад не позволяет ставить компонент ближе к другому компоненту, в т.ч RF экрану- это полный бред, гуглите что такое courtyard, можете заодно вложение глянуть: на картинке расчет футпринта PCB Library Expert PRO последний генерации(IPC compliant калькулятор если кто не в курсе)- courtyard у них одинаковый, компонент один и тот же.

2)Приводить в качестве аргумента "коронный разряд между прямоугольными падами" в высоковольтных применениях- это откровенный бред: для таких устройств подобные вопросы решаются на уровне методологии проектирования, хотя справедливости ради стоит отметить что чисто в плане физики явления вы правы.

3)Если у кого-то при бессвинцовой пайке припой плохо смачивает углы пада, то тут одно из двух- либо ваши футпринты некачественные либо завод так себе, предполагаю оба варианта одновременно. Тем не менее, опять же справедливости ради отмечу, что тот же калькулятор обозначенный выше в новой версии (с замашками уже из IPC-7351C) считает по умолчанию со скругленными падами, чтобы даже самые донные производства/разработки "нормально изготовились". Но также советую вам посмотреть платы, скажем, последних смартфонов/планшетов (афонов/айпадов и пр)- отличный пример плотного монтажа и "плотных" футпринтов - станет сразу "ясно за скругленные пады", как и наличие их там вообще.

4)Про "забивающуюся грязь в прямоугольные вырезы трафаретов" говорить не считаю нужным поскольку комментировать откровенный бред равно как и доказательство кустарного уровня отдельного производства мне неинтересно. То же самое- про "единственный плюс" прямоугольных падов.

Эскизы прикрепленных изображений