Цитата
1. Да я тоже согласен. Но вытягивают, лиш бы лишнего слоя не было. Конечно, можно "подрезать" 1 вывод-- но это такие же "ухишрения". и если они имеют место, то и скругления в этом плане ничуть не хуже.
Ну тут поспорить нельзя- даже на этом форуме какой только ерунды не предлагали: и у бга некоторые выводы "убрать", и WLCSP с 0.4мм шагов проводники выводить между шарами и много, так что Ваша правда.
Цитата
2. Может. Лень искать конкретные примеры, но поверьте, были Примерно тоже что на правой картинке-- там линия проведена под 45 градусов. Под 90 градусов она бы не прошла
Если как в Вашем примере- допускаю что можно, но тут сразу будут вопросы к проектированию девайса в целом.
Цитата
3. Да все так. Когда "Тесно" тогда и проявляется. А решать можно разными способами.: Лишний слой, другая технология, более высокий класс. Но все это цена
Тут не все так очевидно- и важно скорее не столько отдельно взятая технология и группа норм, сколько собственно их набор примененный в отношении конкретной платы- что собственно и сформирует цену борду. Но тут есть немало вариантов, поэтому опять же все упрется в специфику выбранного производства.
Цитата
IPC-7351B
Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard
Вот именно что они "рекомендуют"(а не "требуют"), и то не всегда- а рекомендуют потому что не все заводы "на уровне".