SIM900 area A keepout, Меди не должно быть с двух сторон платы? Опции

[turnon]

В даташите на SIM900 есть участок на футпринте, где под тестовой точкой RF есть вырез в меди диаметром 2 мм.
Вот нигде не найду, на двусторонней плате этот вырез должен быть только на верхнем слое, или на обоих слоях платы?

[CADiLO]

Где тестовые точки только под модулем.
В антенной области с обоих сторон желательно убрать чтобы не создавать лишнюю емкость и прочие причины для расстройки RF.
В даташите же четко написано

Note:
Keep copper out of area A.
Do not place via in area B to avoid short circuit between the via on customer board and the test points on the bottom side of the module.