Расчет параметров плат с BGA, что считать, а что не считать. Опции

[vetal]

В виду того, что поиск по форуму выкидывает в google решил создать новую тему.

Исходные данные FBGA шаг 1.0 мм. Зазоры - 0.1.
Необходимо провести 2 проводника между КП на верхнем слое.
Ориентировочная система зазоров.
КП-маска(0,1):маска-проводник(0,1):проводник(0,1):зазор(0,1):проводник(0,1):проводник-маска(0,1):маска-КП(0,1)=0.7.
По приведенному расчету получается, что провести 2 проводника невозможно, т.к. размер КП д.б. 0.38-0.43(рекомендовано производителем ИС).
Я что-то не так считаю? А ведь пишут, что можно и на меньшем шаге провести 2 проводника.

Получается, что на внешних слоях можно провести только 1 проводник, а на внутренних уже не будет мешать маска.
PS: За 0.1 выходить нельзя.

[vetal]

А кто и где это пишет, можно узнать? Очень интересно.

http://www.atspcb.ru/index.php?content=113
Файлик "Проектирование плат BGA с шагом контактов 0,5мм 0,65мм 0,8мм", его до 1 мм можно аппроксимировать.

Я бы не советовал Вам пытаться тащить два проводника, ничего хорошего из этого не выйдет.
Лучше загляните сюда:

Такого я уже много прочитал, а слоев-то всего 6. Особо не разгуляешся, т.к. питание тоже есть.

1мм-0,4мм-3*0,1мм-2*0,1=0,1
(шаг БГА - диам.площадки - 3 зазора по 0,1 - 2 дорожки по 0,1)
т.е. еще и запас остаётся!

Маску забыли. Что будет если проводник окажется на краю маски, а во время пайки шарик его прихватит.

Осталось разобраться какой д.быть диаметр площадки... Цитирую: "т.к. размер КП д.б. 0.03-0.43(рекомендовано производителем ИС)."

0.03- опечатка. д.б. 0,38.
Но это не меняет сути. Какие последствия м.б. от такого уменьшения?

При заданной технологии ПП, на 6 - слоях разводится влегкую, при использовании 2-х типов микропереходов(даже с учетом того, что на пространстве спичечного коробка расположено 4 bga чипа).
Если удастся провести 2 проводника, то можно будет обойтись одним типом микропереходов.

[VslavX]

Осталось разобраться какой д.быть диаметр площадки... Цитирую: "т.к. размер КП д.б. 0.03-0.43(рекомендовано производителем ИС)."
0.03- опечатка. д.б. 0,38.
Но это не меняет сути. Какие последствия м.б. от такого уменьшения?

А размер шариков какой? Можно попробовать рассмотреть вариант SMD (solder mask defined) контактных площадок - сделайте площадку диаметром 0.5 и оставьте маску 0.42, например. Мы такие площадки SMD применяли на FBGA492 с шагом 1.27 - вполне надежно паялось и пролезало две дорожки с нормами 0.125.