Расчет параметров плат с BGA, что считать, а что не считать. Опции

[vetal]

В виду того, что поиск по форуму выкидывает в google решил создать новую тему.

Исходные данные FBGA шаг 1.0 мм. Зазоры - 0.1.
Необходимо провести 2 проводника между КП на верхнем слое.
Ориентировочная система зазоров.
КП-маска(0,1):маска-проводник(0,1):проводник(0,1):зазор(0,1):проводник(0,1):проводник-маска(0,1):маска-КП(0,1)=0.7.
По приведенному расчету получается, что провести 2 проводника невозможно, т.к. размер КП д.б. 0.38-0.43(рекомендовано производителем ИС).
Я что-то не так считаю? А ведь пишут, что можно и на меньшем шаге провести 2 проводника.

Получается, что на внешних слоях можно провести только 1 проводник, а на внутренних уже не будет мешать маска.
PS: За 0.1 выходить нельзя.

[vetal]

Обычно у CAD-чиков такой куркулятор уже в голове встроен

А я не CAD-чик.

А такой вопрос - волновое сопротивление цепей в Вашем проекте не актуально? Не прикидывали Stackup своей платы при проводниках 100мкм?

Волновое сопротивление не актуально.
Скорее будет актуально EMC, но от производителя ПП тут мало что зависит.

- производитель крут, можно не парится,

Так и есть.
Но, наверняка задачу можно решить в пределах 0.1.
К примеру можно решить как минимум 3-мя способами: маска внахлыст, маска по контуру КП и зазор по маске - 0,05.
Осталось выяснить, какое решение наоболее оптимальное.

"не парится" - самый простой выход, но можно порариться и найти несколько приемлимых решений, вместо одного(см. выше).