Требования к фронтам логических сигналов ТТЛ и КМОП вентилей Опции

[koluna]

Всем привет!

Исходя из чего и какие предъявляют требования к фронтам сигнала ТТЛ и КМОП вентилей?

[Alexashka]

У КМОП основное требование минимизировать длительность фронта, чтобы избежать сквозных токов и защелкивания КМОП структуры. Ну и в любом случае во время прохождения переходной области помехоустойчивость снижается, поэтому чем быстрее фронт, тем выше помехоустойчивость.

[Меджикивис]

У КМОП основное требование минимизировать длительность фронта, чтобы избежать сквозных токов и защелкивания КМОП структуры.

А какие сегодня есть серии, у которых всё еще существует опасность защелкивания?
Во всяком случае 176 и 561 в "аналоговых" режимах используют почти что легально. Конечно они в этих режимах отнюдь не микромощны, но перегрева (на +5В) лично я не наблюдал.

[Alexashka]

А какие сегодня есть серии, у которых всё еще существует опасность защелкивания?
Во всяком случае 176 и 561 в "аналоговых" режимах используют почти что легально. Конечно они в этих режимах отнюдь не микромощны, но перегрева (на +5В) лично я не наблюдал.

Легально это когда данный режим работы оговорен в ТУ на микросхему. В данном же случае (цифровая микросхема) уровни на въоде и длительность фронтов четко оговорены и если вы их нарушаете, любая проблема в работе устройства в связи с данными компонентами будет на Вашей совести.
У современной логики ток приводящий к защелкиванию увеличен, благодаря технологическим приемам, но эффект остается. Иначе бы производители не указывали максимальную длительность фронта даже для современных м-с логики. У меня например не было таких случаев, но Вы же понимаете, что если мы с Вами ни разу не видели шаровую молнию, это не значит, что они(молнии) не существуют
Перегрев тоже не обязательно будет по всему кристаллу, он может быть локальный, сравните размер кристалла и одной КМОП ячейки. Вообще при защелкивании ток такой, что микросхема просто взрывается.