Отваливаются БГА Опции

[Ionistor]

Технология изготовления такая:
Собираем плату, распаиваем, настраиваем.
По периметру БГА проходим Эласилом.
Покрываем поверхность УР-231 или Humiseal 1A33.
Закрываем в жесткий корпус.

Одна плата вернулась с эксплуатации с диагнозом "не работает всё".
При попытке снятия проблемных (как выявила диагностика) БГА на этапе удаления Эласила от легкого усилия БГА шевелятся, а затем легко отделяются от ПП.
При этом шары могут остаться на ПП, а БГА чистенькая.

Вопрос: проблема может быть только в качестве БГА? Или, может быть, не рекомендуется Эласил под края БГА заливать?

[Vasiliym86]

А шары на микросхеме просто из бессвинцового припоя? Они оплавляются во время пайки у вас? Если их недогреть, да еще и на свинцовой пасте, то естесственно сам шарик разрушится в месте пайки к микросхеме. Термопрофиль у вас наверняка под свинец, а шарик бессвинец недогретый остается. Компаунд хорошую пайку не оторвет, скорее площадки вырвет, дело в термпопрофиле, если не в качестве пятаков на чипе.