Отваливаются БГА Опции

[Ionistor]

Технология изготовления такая:
Собираем плату, распаиваем, настраиваем.
По периметру БГА проходим Эласилом.
Покрываем поверхность УР-231 или Humiseal 1A33.
Закрываем в жесткий корпус.

Одна плата вернулась с эксплуатации с диагнозом "не работает всё".
При попытке снятия проблемных (как выявила диагностика) БГА на этапе удаления Эласила от легкого усилия БГА шевелятся, а затем легко отделяются от ПП.
При этом шары могут остаться на ПП, а БГА чистенькая.

Вопрос: проблема может быть только в качестве БГА? Или, может быть, не рекомендуется Эласил под края БГА заливать?

[DS]

Ну в головах отечественных технологов много чего неведомого живет, это же не значит, что они правы. Я человеку со специальной фирмы как-то больше доверяю. Он говорил, что возникает слой с нестабильным составом, в котором может все, что угодно произойти. Вполне себе может быть, то здесь просто шары со сременем меняют размер неравномерно, и отрываются. Или, как выше уже написали, от недогрева плохая адгезия к корпусу микросхемы.