Отваливаются БГА Опции

[Ionistor]

Технология изготовления такая:
Собираем плату, распаиваем, настраиваем.
По периметру БГА проходим Эласилом.
Покрываем поверхность УР-231 или Humiseal 1A33.
Закрываем в жесткий корпус.

Одна плата вернулась с эксплуатации с диагнозом "не работает всё".
При попытке снятия проблемных (как выявила диагностика) БГА на этапе удаления Эласила от легкого усилия БГА шевелятся, а затем легко отделяются от ПП.
При этом шары могут остаться на ПП, а БГА чистенькая.

Вопрос: проблема может быть только в качестве БГА? Или, может быть, не рекомендуется Эласил под края БГА заливать?

[Vasiliym86]

А шары на микросхеме просто из бессвинцового припоя? Они оплавляются во время пайки у вас? Если их недогреть, да еще и на свинцовой пасте, то естесственно сам шарик разрушится в месте пайки к микросхеме. Термопрофиль у вас наверняка под свинец, а шарик бессвинец недогретый остается. Компаунд хорошую пайку не оторвет, скорее площадки вырвет, дело в термпопрофиле, если не в качестве пятаков на чипе.

[Ionistor]

А шары на микросхеме просто из бессвинцового припоя? Они оплавляются во время пайки у вас? Если их недогреть, да еще и на свинцовой пасте, то естесственно сам шарик разрушится в месте пайки к микросхеме. Термопрофиль у вас наверняка под свинец, а шарик бессвинец недогретый остается. Компаунд хорошую пайку не оторвет, скорее площадки вырвет, дело в термпопрофиле, если не в качестве пятаков на чипе.

Насчет термопрофиля - у нас "лишних" плат нет, так что засверлиться под БГА на каждой плате и навтыкать термопар не получится. На 1 плату получилось поставить бракованные БГА и засверлиться - итогом стал подкорректированный профиль, которым пользуемся и для всех остальных плат (сильно разных, к сожалению).
Профиль подбирался исходя из где-то увиденного утверждения, что температура в точке пайки должна держаться 217 градусов не менее минуты.
Еще проблема в размере и разводке платы - 240х260 размер, и несимметрично разбита на три отсека. При этом довольно сильно, хотя и в пределах ГОСТа, скручивается. Оценка скручивания, конечно, сильно субъективная, в цифрах все в порядке (вроде меньше 0.75% должен быть изгиб/скручивание).
Если есть практические рекомендации по подбору профиля - ткните меня носом, пожалуйста. Интересует все-таки монтаж бессвинцовых БГА на свинцовую пасту (Indium Sn62Pb36Ag02).

[Vasiliym86]

Насчет термопрофиля - у нас "лишних" плат нет, так что засверлиться под БГА на каждой плате и навтыкать термопар не получится. На 1 плату получилось поставить бракованные БГА и засверлиться - итогом стал подкорректированный профиль, которым пользуемся и для всех остальных плат (сильно разных, к сожалению).
Профиль подбирался исходя из где-то увиденного утверждения, что температура в точке пайки должна держаться 217 градусов не менее минуты.
Еще проблема в размере и разводке платы - 240х260 размер, и несимметрично разбита на три отсека. При этом довольно сильно, хотя и в пределах ГОСТа, скручивается. Оценка скручивания, конечно, сильно субъективная, в цифрах все в порядке (вроде меньше 0.75% должен быть изгиб/скручивание).
Если есть практические рекомендации по подбору профиля - ткните меня носом, пожалуйста. Интересует все-таки монтаж бессвинцовых БГА на свинцовую пасту (Indium Sn62Pb36Ag02).

Я бы рискнул поднять в зоне оплавления температуру на плате около шариков до 230+ градусов, чтобы оплавить сами шарики. А монтировал бы их не на пасту, а на флюс, чтобы чистоту эксперимента соблюсти. Не раз слышал о проблемах с механической прочностью недогретых бессвинцовых компонентов. Тут дело больше не в пасте, а в шарах. Их сплав, будучи не полностью расплавленный, застывает отвратительно, может и отрывает от площадок на чипе.
Хотя бы ради эксперимента я бы попробовал, хотя это нововведение вам может новой головной боли добавить с остальными компонентами.