вот Atmel уже почти перешел на безсвинцовую технологию, и скоро днем с огнем не найдешь их компонентов свинцового типа, а если и найдешь то дороже, так вот вопрос, все остальные компоненты свинцовые, и только камни от Atmel новые, как они паяются обычным припоем наромалек или нет?! И вообще паяя безсвинцовый компонент свинцовым припоем нормалек или есть каккие проблемы?!
Никаких проблем пайки бессвинцовых компонентов свинцовым припоем не должно появиться.
Существуют нюансы только для сложных компонентов таких как BGA, mBGA корпуса там при пайки ПОС'ом может возникать проблема несмачиваемости, холодной пайки и образовния пустот, но специалисты говорят что необходимо изменить режим пайки и увеличить его температуру и для свинцовой пасты использовать бессвинцовый профиль но с этим надо быть аккуратным так как тоже могут возникнуть проблемы.
Пайка безсвинцовых компонентов, кто юзал расскажите
Jun 30 2006, 17:08
