Расчет параметров плат с BGA, что считать, а что не считать. Опции

[vetal]

В виду того, что поиск по форуму выкидывает в google решил создать новую тему.

Исходные данные FBGA шаг 1.0 мм. Зазоры - 0.1.
Необходимо провести 2 проводника между КП на верхнем слое.
Ориентировочная система зазоров.
КП-маска(0,1):маска-проводник(0,1):проводник(0,1):зазор(0,1):проводник(0,1):проводник-маска(0,1):маска-КП(0,1)=0.7.
По приведенному расчету получается, что провести 2 проводника невозможно, т.к. размер КП д.б. 0.38-0.43(рекомендовано производителем ИС).
Я что-то не так считаю? А ведь пишут, что можно и на меньшем шаге провести 2 проводника.

Получается, что на внешних слоях можно провести только 1 проводник, а на внутренних уже не будет мешать маска.
PS: За 0.1 выходить нельзя.

[vetal]

Обычно у CAD-чиков такой куркулятор уже в голове встроен

А я не CAD-чик.

А такой вопрос - волновое сопротивление цепей в Вашем проекте не актуально? Не прикидывали Stackup своей платы при проводниках 100мкм?

Волновое сопротивление не актуально.
Скорее будет актуально EMC, но от производителя ПП тут мало что зависит.

- производитель крут, можно не парится,

Так и есть.
Но, наверняка задачу можно решить в пределах 0.1.
К примеру можно решить как минимум 3-мя способами: маска внахлыст, маска по контуру КП и зазор по маске - 0,05.
Осталось выяснить, какое решение наоболее оптимальное.

"не парится" - самый простой выход, но можно порариться и найти несколько приемлимых решений, вместо одного(см. выше).

[andrew555]

Хотелось бы отметить несколько важных моментов:
- нормальной можно считать маску, если она или полностью открывает контактную площадку или открывает ее частично, но при этом высвобождение в маске не выходит за пределы этой контактной площадки.
Следовательно, поскольку смещение маски неизбежно, вариант «маска по контуру КП» недопустим как по технологическим причинам, так и по стандартам качества печатных плат, т.к. данный вариант маски приведет к браку.
- внешние слои печатных плат подвергаются наращиванию меди при металлизации отверстий, поэтому, допустимые технологические нормы для внешних слоев хуже, чем для внутренних и параметры 0.1/0.1 проводник/зазор для внешних слоев пока можно считать предельными. А тонкие проводники надо вести по тонкой меди на внутренних слоях.
- иногда дешевле добавить пару дополнительных слоев, чем делать плату с обычными слепыми переходами или с микропереходами.

В приведенном примере от Xilinx, предлагается делать переходные отверстия с диаметрами 0.61/0.3, но это не очень оптимально и их можно сделать меньше, например, 0.45/0.2 мм, тогда и места для проводников будет больше. Это позволит без проблем провести между площадками переходных отверстий на внутренних слоях по два проводника 0.1мм с зазорами 0.1мм (толщина меди 18 мкм).
На внешних слоях, хотя и не желательно (при финишной толщине меди не более 35 мкм), но тоже можно разместить по два проводника 0.1/0.1 между площадками. При этом отступ маски от контактных площадок должен быть не более половины зазора [проводник - контактная площадка], т.е. не более 0.05 мм (2 mil). А вообще, минимально допустимый отступ маски еще меньше и составляет 0.038 мм (1.5mil) и в этом случае вскрытие проводников и случайное замыкание исключаются.

Кстати, не только компания AT&S умеет делать такие сложные платы, но и наша компания
http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=4290
http://www.comprie-m.ru/