Скорый выход dual-SIM dual standby модуля SIM800C-DS, Скорый выход dual-SIM dual standby модуля SIM800C-DS Опции

[Pavel☺]

Уважаемые форумчане!
Скоро выйдет вот этот малыш:

Чем примечателен:
- корпус 15.7*17.6*2.3, как у SIM800C
- 2 активных SIM интерфейса
- добавлен внутренний ряд LGA контактов, куда вывели доп. интерфейсы - I2C, PCM, SDIO, GPIO, ADC.. и даже FM антенный вход =))
- минимальный гарантированный срок выпуска - до 2020г.
- полная повыводная совместимость с SIM800C по внешнему контуру LCC контактов (чипсет одинаковый)
- полная программная совместимость с SIM800C, за исключением команд для работы с двумя SIM картами (чипсет одинаковый)
- отладочный мезонин SIM800C-DS-TE подходит к отладочной плате от SIM900-DS.

всё остальное аналогично SIM800C:
- GPRS multi slot class 12 (85.6 Kbps в обе стороны)
- QUAD band
- Диапазон питающих напряжений 3.4-4.4V; можно расширить командой
- Bluetooth 3.0 на уровне чипсета
- отличная себестоимость благодаря массовости выпуска чипсета и наличию у SIMCom своих производственных мощностей.
- 2*UART

Подробности (footprint, распиновку и т.д.) см. тут.

[CADiLO]

Понадобилось два года без одного месяца чтобы сделать пародию на то что я предложил когда SIM800H был в зачаточном состоянии.
Только вместо одного универсального модуля получили ТРИ и потеряли время.

Прикрепленные файлы

 SIM800H___redesign.rar ( 742.34 килобайт ) Кол-во скачиваний: 28

 

[Pavel☺]

Понадобилось два года без одного месяца чтобы сделать пародию на то что я предложил когда SIM800H был в зачаточном состоянии.
Только вместо одного универсального модуля получили ТРИ и потеряли время.

Тем не менее, сейчас это свершилось - можно радоваться.
Также будет Embedded AT с поддержкой Bluetooth.

[mantech]

Тем не менее, сейчас это свершилось - можно радоваться.

Честно говоря радоваться особо нечему, ибо, если делали для удобства пайки LCC контакты, но вторую симку на них не вывели, а вместо самой главной вкусности воткнули усб, которым редко пользуются, второй уарт, и от первого ri и dcd, тоже редкость в использовании, я лучшеб это все вывел на второй ряд, для "продвинутых" пайщиков, а на первый вторую симку...

[Pavel☺]

Честно говоря радоваться особо нечему, ибо, если делали для удобства пайки LCC контакты, но вторую симку на них не вывели, а вместо самой главной вкусности воткнули усб

В первую очередь модуль делался так чтобы быть pin2pin к SIM800C по внешним контактам, которые LCC.
Куда Вы бы предложили упихать второй сим интерфейс?
Лёгкий доступ к USB - это благо: при необходимости хоть сможете подпаяться к нему и снять диагностические логи. В случае с LGA/BGA это проблематично, если их не вывели на плату

ri и dcd, тоже редкость в использовании

не редкость, скорее наоборот..

[mantech]

В первую очередь модуль делался так чтобы быть pin2pin к SIM800C по внешним контактам, которые LCC.

Может я чего-то недоезжаю, но зачем делать совместимый с односимочным модулем пинаут?? Если для того, чтоб вместо более дешевого односимочного паять дуал??? Насколько я понимаю, если делаю плату под дуал, то там будет 2 сим-держателя, т.е. дизайн платы все-равно менять, так мне несложно будет перекинуть и пины модуля, логично?
А вот ситуация, в которой монтажник, не имея опыта в пайке ,bga-подобных модулей, запаял бы и этот дуалсим - вполне вероятна.

Лёгкий доступ к USB - это благо: при необходимости хоть сможете подпаяться к нему и снять диагностические логи. В случае с LGA/BGA это проблематично, если их не вывели на плату

не редкость, скорее наоборот..

Насколько часто требуется снимать логи? При отладке - да, согласен, а в готовом изделии, зачем?

Честно говоря, бывало использовал dtr и rts для gprs-сессий, но эти ri и dcd сигналы зачем??

ЗЫ. Честно говоря вообще сомнительно совместное использование методов lga и lcc - первый подразумевает зазор, до 0.5мм от платы-держателя, а второй, наиболее плотное прилегание двух плат друг к другу...

Сообщение отредактировал mantech - Jun 13 2015, 05:27