uVia, Стеки Опции

[peshkoff]

Добрый день!

Вопрос по микровиа
мой заказчик прислал требования с завода, в нем вот такие отверстия:


Разрешено использовать отверстия из 1,2,3 столбца
микровиа 0.1/0.25
сквозные и Mid1-Mid4 0.2/0.4
все ок.

Вопрос1
Почему нельзя использовать отверстив 4 столбце, Mid2-Mid3?

Вопрос2
Будет ли удешевление платы, если не использовать слепые отверстия из 2-го столбца? Или эти отверстия как составляющие 1 столбца уже попали под технологию?

[EvilWrecker]

у меня микровиа не попадают на большие отверстия.
Я не совсем верно написал. отверстия из 3-го столбца и 4-го одновременно будет чересчур, конечно.
Я имел ввиду если буду использовать отверстие в 4 столбце Mid2-Mid3 вместо Mid1-Mid4 из третьего
В принципе получется доп. одна операция. Но не смертельная sm.gif

Если вы имеете в виду конструкцию из столбцов 1+4 то это самый дорой вариант, но и самый "правильный". Но начинать конечно надо не с этого, а с вопроса: "Есть ли в Вашем дизайне нечто вроде WLCSP-XX(ака бга с шагом 0.4мм и менее)" . Или компоненты ставите courtayd edge-to-egde и пр.

Дает выигрыш, что я этой дурынды не увижу в Mid1. Было бы идеально нырнул до Mid2, с него под коры, Mid1 свободен.

Тогда ставьте столбцы 1+4 и чтобы микровиа стекались между собой и со слепыми. Если и так будет поджимать- закладывайте landless via.