uVia, Стеки Опции

[peshkoff]

Добрый день!

Вопрос по микровиа
мой заказчик прислал требования с завода, в нем вот такие отверстия:


Разрешено использовать отверстия из 1,2,3 столбца
микровиа 0.1/0.25
сквозные и Mid1-Mid4 0.2/0.4
все ок.

Вопрос1
Почему нельзя использовать отверстив 4 столбце, Mid2-Mid3?

Вопрос2
Будет ли удешевление платы, если не использовать слепые отверстия из 2-го столбца? Или эти отверстия как составляющие 1 столбца уже попали под технологию?

[agregat]

Ваш заказчик явно вкурил чего то, uvia в три слоя или слепые в зоне микровиа надо обосновать

[EvilWrecker]

Ваш заказчик явно вкурил чего то, uvia в три слоя или слепые в зоне микровиа надо обосновать

Да ничего тут нет такого, обычная HDI многослойка для китайцев. Есть конечно некоторый порог- например для подавляющего числа Китайских заводов 3-N-3 это практический предел, есть отдельные сильные товарищи но там специфика.

Конкретно говоря про 4 столбец, лучше доплатить и сделать All-Layer HDI, т.е микровиа на всех слоях в любой конфигурации- не верю что 4й столбец даст выигрыш в плате где, скажем, первых 3х столбцов будет недостаточно.

[bigor]

... для подавляющего числа Китайских заводов 3-N-3 это практический предел,...

Это не практический предел. Можно и больше.
Это порог целесообразности. Делать конструкции сложнее 3-N-3 - удорожание без особого выигрыша в трассируемости и, что часто важно, при потерях в надежности плат.
Я в своих проектах стараюсь ограничиваться 2-N-2 с разными вариациями. Потому как 3-й клас надежности и все такое...
Или же конструкциями М/2+М/2 (М-общее количество слоев, конструкция - частный случай попарного прессования), если 2-N-2 никак не позволяет реализовать дизайн.

...не верю что 4й столбец даст выигрыш в плате где, скажем, первых 3х столбцов будет недостаточно...

Присоединяюсь.
Но тут мы не учитываем одной редкой особенности - например, необходимо обеспечить минимальное количество слоев при минимальной толщине платы и максимальной трассируемости. При этом все компоненты стоят впритык ("courtyard edge-to-edge" - русское слово, ИМХО, короче и емче).
Тогда вот так только:

HDI это более работа над выбором и расстановкой компонентов, нежели пространных раздумий о том кто кого освободит.

Тут с Вами можно и согласиться, и возразить Вам.
Любая работа над созданием топологии сложной печатной платы (и HDI в этом плане всего лишь частный случай) подразумевает серьезную и плотную работу по компоновке блока вцелом и расстановке компонентов на плате непосредственно.
Компоновка всегда проводится во много итераций, часто компоновка занимает по времени кусок рабочего времени больший чем собственно топология.
Хорошо скомпонованная плата с продуманным и предварительно сделанным питанием разводится, как правило, на ура и сразу.
Что касается разговоров типа "Uvia с первого на второй, в сочетании с Burried освободят ...."
Если у дизайнера есть навыки работы с HDI - ему разговоры не нужны. Он размещая компоненты уже знает (слово знает неправильное - тут что то на уровне интуиции) как будет реализована будущая топология...
Если навыков нет, то человек сначала до последнего будет упираться - использовать классические методы проектирования, потом долго набивать шишки пытаясь освоить технологию применения скрытых и слепых переходных в дизайне. В этом случае набор общих правил (и "пустые разговоры" это частные случаи таких правил) проектирования HDI значительно упрощает жизнь начинающим конструкторам.