uVia, Стеки Опции

[peshkoff]

Добрый день!

Вопрос по микровиа
мой заказчик прислал требования с завода, в нем вот такие отверстия:


Разрешено использовать отверстия из 1,2,3 столбца
микровиа 0.1/0.25
сквозные и Mid1-Mid4 0.2/0.4
все ок.

Вопрос1
Почему нельзя использовать отверстив 4 столбце, Mid2-Mid3?

Вопрос2
Будет ли удешевление платы, если не использовать слепые отверстия из 2-го столбца? Или эти отверстия как составляющие 1 столбца уже попали под технологию?

[EvilWrecker]

Это не практический предел. Можно и больше.

Я о том и написал, что "Есть конечно некоторый порог- например для подавляющего числа Китайских заводов 3-N-3 это практический предел,

есть отдельные сильные товарищи но там специфика"

. А для большей же части и 3-N-3 это полок.

Это порог целесообразности. Делать конструкции сложнее 3-N-3 - удорожание без особого выигрыша в трассируемости и, что часто важно, при потерях в надежности плат.

Я вынужден попросить Вас прояснить этот момент подробнее, поскольку понять его иначе как "HDI тяжелее 3-N-3 не нужны" не могу. Особенно странно звучит на фоне прилагаемого Вами среза платы. Что касается выигрыша в трассируемости могу лишь повторить свjи предыдущие слова: в первую очередь важна расстановка компонентов и как легли ratnests- если одно из этого(особенно первое) сделано через известное место, то особого выигрыша не дает и All-Layer HDI.

Я в своих проектах стараюсь ограничиваться 2-N-2 с разными вариациями. Потому как 3-й клас надежности и все такое...
Или же конструкциями М/2+М/2 (М-общее количество слоев), если 2-N-2 никак не позволяет реализовать дизайн.

У меня ходовая конструкция начинается 4-N-4, опять же в силу очень плотной упаковки- но тут важно говорить об данном явлении в пределах одного класса: я подразумеваю второй, про третий ни слова. Все что относится к high reliability - отдельная песня за рамками этой темы.

Но тут мы не учитываем одной редкой особенности - например, необходимо обеспечить минимальное количество слоев при минимальной толщине платы и максимальной трассируемости.

Я бы сказал что это требования к подавляющему числу технологичных проектов commercial grade девайсов, уровня яблочных часов или трубок.

При этом все компоненты стоят впритык (courtyard edge-to-edge - русское слово, ИМХО, короче и емчеsm.gif).

Не совсем- есть фабрики которые позволяют ставить компоненты плотнее чем дает значение courtyard, но тут опять же специфика.

Касательно этого:

Тут с Вами можно и согласиться, и возразить Вам.
Любая работа над созданием топологии сложной печатной платы (и HDI в этом плане всего лишь частный случай) подразумевает серьезную и плотную работу по компоновке блока вцелом и расстановке компонентов на плате непосредственно.
Компоновка всегда проводится во много итераций, часто компоновка занимает по времени кусок рабочего времени больший чем собственно топология.
Хорошо скомпонованная плата с продуманным и предварительно сделанным питанием разводится, как правило, на ура и сразу.
Что касается разговоров типа "Uvia с первого на второй, в сочетании с Burried освободят ...."
Если у дизайнера есть навыки работы с HDI - ему разговоры не нужны. Он размещая компоненты уже знает (слово знает неправильное - тут что то на уровне интуиции) как будет реализована будущая топология...
Если навыков нет, то человек сначала до последнего будет упираться - использовать классические методы проектирования, потом долго набивать шишки пытаясь освоить технологию применения скрытых и слепых переходных в дизайне. В этом случае набор общих правил (и "пустые разговоры" это частные случаи таких правил) проектирования HDI значительно упрощает жизнь начинающим конструкторам.

Вы можете обозначить конкретный пункт с которым не согласны? Лично я с тем что Вы написали согласен полностью

[bigor]

А для большей же части и 3-N-3 это полок.

Конструкции 2-N-2, 3-N-3, 4-N-4 и так далее (со стековыми или ступенчатыми микровиа) изготавливаются по типовому процессу послойного наращивания (build-up).
Принципиально нет разницы сколько раз мы будем повторять цикл "добавить слой (диэлектрик+фольга) - прожечь отверстия - металлизировать поверхность - травить рисунок".
Я когда-то, довольно давно, держал в руках плату в 16 слоев где была реализована структура каждый с каждым - стековые микровиа.

Я вынужден попросить Вас прояснить этот момент подробнее, поскольку понять его иначе как "HDI тяжелее 3-N-3 не нужны" не могу.

Я не утверждаю что они не нужны. Конструкции с 4-мя и более циклами прессования в плане надежности уступают менее сложным.
ИМХО, чем более жесткие требования к надежности изделия, тем более простой должна быть конструкция.
В идеале количество тепловых воздействий: 2 цикла прессования + 2 прохода в печи.
То же говорят технологи завода - большое количество циклов прессования приводит к увеличению скрытых дефектов в конструкции (во внутреннем субъядре, в частности), значительному увеличению брака, снижения выхода годных плат. Потому и возникает ощутимое удорожание начиная с 4-N-4.

Особенно странно звучит на фоне прилагаемого Вами среза платы.

Это микрошлиф "commercial grade девайса, уровня яблочных часов или трубок". А именно - iPhone4.
1-го или 2-го с натяжкой класса надежности устройство.
Допустимы сбои и ремонтопригодные отказы.

Что касается выигрыша в трассируемости могу лишь повторить свjи предыдущие слова: в первую очередь важна расстановка компонентов и как легли ratnests- если одно из этого(особенно первое) сделано через известное место, то особого выигрыша не дает и All-Layer HDI.

Поддерживаю полностью на 200%, обеими руками, ногами, полушариями и всем тем что принимает участие в работе .

У меня ходовая конструкция начинается 4-N-4, опять же в силу очень плотной упаковки- но тут важно говорить об данном явлении в пределах одного класса: я подразумеваю второй, про третий ни слова. Все что относится к high reliability - отдельная песня за рамками этой темы.

У меня чаще проекты как раз в области high reliability.

Не совсем - есть фабрики которые позволяют ставить компоненты плотнее чем дает значение courtyard, но тут опять же специфика.

Да. Специфика и необходимость плотного общения с технологами...