uVia, Стеки Опции

[peshkoff]

Добрый день!

Вопрос по микровиа
мой заказчик прислал требования с завода, в нем вот такие отверстия:


Разрешено использовать отверстия из 1,2,3 столбца
микровиа 0.1/0.25
сквозные и Mid1-Mid4 0.2/0.4
все ок.

Вопрос1
Почему нельзя использовать отверстив 4 столбце, Mid2-Mid3?

Вопрос2
Будет ли удешевление платы, если не использовать слепые отверстия из 2-го столбца? Или эти отверстия как составляющие 1 столбца уже попали под технологию?

[EvilWrecker]

Конструкции 2-N-2, 3-N-3, 4-N-4 и так далее (со стековыми или ступенчатыми микровиа) изготавливаются по типовому процессу послойного наращивания (build-up).
Принципиально нет разницы сколько раз мы будем повторять цикл "добавить слой (диэлектрик+фольга) - прожечь отверстия - металлизировать поверхность - травить рисунок".

Принципиально(теоретически) нет и разницы сколько слоев наращивать- но практически она как раз есть, и именно о "практически подъемном потолке" для китайцев идет речь.

Я когда-то, довольно давно, держал в руках плату в 16 слоев где была реализована структура каждый с каждым - стековые микровиа.

All-Layer HDI уже конечно не самая редка технология, впрочем там где она необходима дизайны сами по себе жестковаты как минимум для человеческого восприятия: тяжеловато в голове это "держать" в плане проектирования.

Я не утверждаю что они не нужны. Конструкции с 4-мя и более циклами прессования в плане надежности уступают менее сложным.
ИМХО, чем более жесткие требования к надежности изделия, тем более простой должна быть конструкция.
В идеале количество тепловых воздействий: 2 цикла прессования + 2 прохода в печи.
То же говорят технологи завода - большое количество циклов прессования приводит к увеличению скрытых дефектов в конструкции (во внутреннем субъядре, в частности), значительному увеличению брака, снижения выхода годных плат. Потому и возникает ощутимое удорожание начиная с 4-N-4.

С этим согласен полностью.