Разводка BGA 0.4 мм, Как её сделать ? Опции

[MiklPolikov]

Добрый день !
Подскажите, как сделать разводку (fonout) BGA корпуса со шагом 0.4мм WLCSP90 ?

1)Переходные отверстия расположить прямо на контактных площадках ? Какой размер отверстия и площадки ? В них не будет уходить припой ?

2) При этом, по технологическим ограничениям, размер отверстия и площадки будет одинаков для : а) простой жёсткой платы со сквозными отверстиями б) жёсткой платы со слепыми/глухими отверстиями в) гибко-жёсткой платы со сквозными отверстиями г) гибко-жёсткой платы со слепыми / глухими отверстиями ?


Заранее спасибо !

Эскизы прикрепленных изображений

 

[agregat]

Площадка 0.25, используются uVia in pad 0.1/0.25, чтобы олово не утекало есть технология покрытие медью переходных.
Чтоб не заморачиваться с вторым слоем, используйте stacked via, то есть uVia будет "сидеть" прямо на скрытом переходном.
Диаметры никак не зависят от использования скрытых переходных, только от класса оборудования как и цена изготовления.
Все это делается на китайских заводах соответствующего уровня.
Компания Fineline http://electronix.ru/forum/index.php?showt...=107176&hl= в соседней теме в этом деле Вам точно сможет помочь.
Но цена прототипа с вероятностью улетит за 200К рублей, и Вы десять раз подумаете использовать ли шаг 0.4 или сэкономить 180К
и сделать на QFP 0.5:)