реклама на сайте
подробности
 
 Wiki Wiki  Photo Photo  Forum Forum  Reviews Reviews  Help (!) Help (!)
 
> Разводка BGA 0.4 мм, Как её сделать ?
MiklPolikov
сообщение Jun 25 2015, 16:46
Сообщение #1


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 015
Регистрация: 23-01-07
Из: Москва
Пользователь №: 24 702
Добрый день !
Подскажите, как сделать разводку (fonout) BGA корпуса со шагом 0.4мм WLCSP90 ?

1)Переходные отверстия расположить прямо на контактных площадках ? Какой размер отверстия и площадки ? В них не будет уходить припой ?

2) При этом, по технологическим ограничениям, размер отверстия и площадки будет одинаков для : а) простой жёсткой платы со сквозными отверстиями б) жёсткой платы со слепыми/глухими отверстиями в) гибко-жёсткой платы со сквозными отверстиями г) гибко-жёсткой платы со слепыми / глухими отверстиями ?


Заранее спасибо !
Эскизы прикрепленных изображений
Прикрепленное изображение
 


--------------------
Если у Вас нет практического опыта в данной теме- не вступайте в дискуссию и не пишите никаких теоретических рассуждений! Заранее спасибо !
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
 Start new topic
Ответов
Владимир
сообщение Jun 25 2015, 17:32
Сообщение #2


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 11 653
Регистрация: 25-03-05
Из: Минск
Пользователь №: 3 671
Посмотрите рекомендации тут
Go to the top of the page
 
+Quote Post
MiklPolikov
сообщение Jun 25 2015, 17:42
Сообщение #3


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 015
Регистрация: 23-01-07
Из: Москва
Пользователь №: 24 702
Цитата(agregat @ Jun 25 2015, 20:29) *
они Вам презенташки вышлют ну и мозг им выносить можно сколько угодно...

Цитата(Владимир @ Jun 25 2015, 20:32) *
Посмотрите рекомендации


С китайцами общаться умею. Но нужно было примерно узнать, на какую тему.
Вроде бы всё ясно ! Огромное спасибо !


--------------------
Если у Вас нет практического опыта в данной теме- не вступайте в дискуссию и не пишите никаких теоретических рассуждений! Заранее спасибо !
Go to the top of the page
 
+Quote Post
MiklPolikov
сообщение Jun 28 2015, 07:34
Сообщение #4


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 015
Регистрация: 23-01-07
Из: Москва
Пользователь №: 24 702
Ещё вопрос:
Я правильно понимаю, что для BGA 0.8 мм достаточно отверстий 0.2/0.4 , т.к. они помещаются между шариков, и стало быть никаких uVIA и закрытие VIA медью не надо, и плата будет "обычной" по цене ?
Эскизы прикрепленных изображений
Прикрепленное изображение
 


--------------------
Если у Вас нет практического опыта в данной теме- не вступайте в дискуссию и не пишите никаких теоретических рассуждений! Заранее спасибо !
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Сообщений в этой теме
- MiklPolikov   Разводка BGA 0.4 мм   Jun 25 2015, 16:46
- - agregat   Площадка 0.25, используются uVia in pad 0.1/0.25, ...   Jun 25 2015, 17:04
|- - MiklPolikov   Цитата(agregat @ Jun 25 2015, 20:04) Но ц...   Jun 25 2015, 17:10
- - agregat   Сделайте оценку, вдруг у Вас получится не 200К, а ...   Jun 25 2015, 17:13
|- - MiklPolikov   Правая часть вот этой картинки, там где подписано ...   Jun 25 2015, 17:24
- - agregat   Сейчас делают то, что нарисовано слева, но только ...   Jun 25 2015, 17:29
|- - bigor   Цитата(MiklPolikov @ Jun 28 2015, 10:34) ...   Jun 28 2015, 12:51
- - Владимир   Для ширины/зазор 0.1/0.1 да достаточно. Проблемы ...   Jun 28 2015, 08:45
- - vicnic   День добрый. Я хочу еще напомнить, что есть требов...   Jun 29 2015, 06:37

 

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 

RSS Текстовая версия Сейчас: 21st August 2025 - 06:05
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01393 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016